Die Leiterplattentechnologie steckt in einer Phase der stetigen Weiterentwicklung und Miniaturisierung. In diesem Zuge zeigt sich die Chipintegration als ein Weg zu hoheren Packungsdichten und Miniaturisierung von Baugruppen. In dem Vortrag wird auf die iBoard-Technologie als einer der zukunftigen Wege eingegangen, die eine Serien- und zeitnahe Umsetzung der Chipintegration in den Multilayer ermoglicht. Es wird auf die iBoard Technologie, den Fertigungsablauf zur Herstellung solcher iBoards und die damit verbundenen Anderungen im Prozessfluss der Herstellung einer Leiterplatte eingegangen. Es wird beschrieben, wie die Verbindung zwischen den Halbleiterstrukturen und der Leiterplatte uber das Bindeglied Interposer realisiert wird, um Chips in Multilayerlagen produktionstauglich zu integrieren. Ein wesentlicher Teil werden dabei Aufbaukonzepte und realisierte Losungen sein, die den Praxisbezug und die Umsetzbarkeit der Technologie fur Produkte zeigt. Die Ergebnisse von den gezeigten Aufbauten und Simulationen stammen aus dem laufenden geforderten BMBFProjekt, VISA - Vollintegrierte leistungselektronische Systeme in der Automobilelektronik (Start des Projektes war 04/2008), in dem die Chipeinbettechnologie Gegenstand der Forderung ist. Konzepte, Realisierungen der Aufbauund Verbindungstechnik und Ergebnisse der Simulation werden.
展开▼
