机译:通过电晕电荷和具有栅极电介质的空白晶圆上的光电压测量,实现非接触式计量学,用于反转载流子迁移率
机译:c-Si上本征a-Si层的金属辅助刻蚀过程中的原位PL和SPV监控电荷载流子注入
机译:隧道电流和沟道电阻对sub-20- / spl Aring /栅氧化物MOSFET的沟道反型层电荷和多晶硅栅耗尽特性的影响
机译:介电层电晕充电和薄层电阻SPV监测的新型非接触方法表征反转层的迁移率
机译:超薄栅极电介质和多层电荷注入势垒的表征。
机译:基于环形/圆盘形电极和多孔介电层的可穿戴式电容传感器用于非接触式医疗保健监测(全球挑战5/2020)
机译:界面工程多层石墨烯的薄层电阻分析:迁移率与片材载体浓度
机译:具有氮化氧化物栅极电介质的mOsFET的反型层迁移率