首页> 外文会议>精密工学会大会学術講演会 >超音波振動を利用した非接触ハンドリング装置によるフラットパネル基板の搬送(第一報)-ハンドリング装置の基礎特性試験
【24h】

超音波振動を利用した非接触ハンドリング装置によるフラットパネル基板の搬送(第一報)-ハンドリング装置の基礎特性試験

机译:使用超声波振动(第1报告)的非接触式处理装置运输平板基板 - 处理装置的基本特征试验

获取原文

摘要

近年,平面基板や半導体ウェハの大型化が進hでいる.基板の大型化は,面積が大きくなるが,その厚みは変わらないために,基板は相対的にたわみやすく,壊れやすくなっている.従来のローラコンベア式搬送では,基板重量の増加に伴う破損を防ぐために,ローラの数を増やして接触圧力を下げる必要がある.その結果,ローラの正確な高さ調節や,次工程への引き渡しにおいてコンベア同士の高精度な速度協調制御が必要となる.一方,パレット式搬送においては,基板の大型化に伴ってパレットサイズの大型化を余儀なくされる.また,集積回路の技術も進歩し,高度な清浄度の管理が要求される.これらの基板やウェハなどを完全非接触で搬送したり,ハンドリングする機構の開発が望まれている.本報においては,非接触ハンドリング機構を提案し,基板を非接触で把持する機構の原理と基礎特性を測定したので報告する.
机译:近年来,平面基板和半导体晶片的尺寸是进步的H.尽管基板的尺寸增加了该区域,但厚度不会改变,但是基板相对容易和断开。在传统的辊式输送机传送方案中,需要增加辊的数量以减少辊的数量,以防止由于基板重量的增加而防止破损。结果,辊的精确高度调节和输送到下一个过程需要对输送机的高精度速度配制控制。另一方面,在托盘式输送物中,由于基板被扩大,因此被迫增加托盘尺寸的尺寸。此外,集成电路技术也是先进的,需要先进的清洁度管理。期望开发一种机构,以通过完全的非接触来携带或处理这些基板,晶片等的机构。在本报告中,提出了一种非接触式处理机制,并测量以非接触方式夹持基板的机理的原理和基本特征。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号