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【24h】

Vergleichbarkeit von ESD-Prufungen auf IC- und Systemebene oder welchen Einfluss hat eine Reduzierung der IC-ESD-Festigkeit auf die Systemfestigkeit?

机译：ESD考试对IC和系统级别的可比性，或者影响系统阻力的IC ESD强度降低？

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ESD-Festigkeit wird auf IC- und Systemebene durch verschiedene Anforderungen und Prufnormen gefordert. Die Produkte der Halbleiterindustrie werden zunachst durch spezielle Prufungen mit unterschiedlichen Pulsen nach HBM, CDM oder MM gegen ESD abgesichert. Die Testvorgaben sind dabei meist auf ESD-Ereignisse ausgelegt, welche bei der Weiterverarbeitung der ICs in der Elektronikfertigung auftreten konnen. Je nach gesetzlichen oder kundenspezifischen Vorgaben wird das Prufmass auf Systemebene erhoht und der ESD-Schutz muss oft individuell durch externe Schutzbauteile angepasst werden. In der Automobilindustrie werden haufig Systemprufungen nach ISO 10605 gefordert, welche ESD-Tests mit Ladespannungen von bis zu 8 kV auf Steckerpins vorsehen. Seit einiger Zeit gibt es in der Halbleiterindustrie Bestrebungen, die ESDPrufspannung erheblich herabzusetzen [1]. Die Ladespannung fur die HBM Prufung nach JEDEC JESD22-A114F [2] soll von 2 kV auf 1 kV gesenkt werden. Eine Reduzierung der IC-ESD-Festigkeit kann sich direkt auf die konventionellen Schutzkonzepte von Gesamtsystemen wie Kfz-Steuergeraten auswirken. Mogliche Konsequenzen fur die Automobilindustrie werden in diesem Beitrag mittels Simulation untersucht. Durch die Modellierung von Prufmitteln und Schutzelementen wird das Zerstorpotential von ESD-Prufungen nach ISO 10605/IEC 61000-4-2 und Kabelentladungen auf Systemebene mit HBM-Prufungen auf IC-Ebene verglichen.
机译：ESD强度是由不同的要求和规范pruf需要在IC和系统级。半导体工业的产品最初通过用根据HBM，CDM或MM抗ESD不同脉冲特殊考试固定。测试规范通常被设计用于ESD事件，这可以发生在在电子生产ICS的进一步处理。根据法律或客户特定规格，proufmass在系统水平的提高和ESD保护通常必须由外部保护部件分别进行调整。在汽车工业中，根据ISO 10605频繁系统的转换是必需的，其提供ESD测试与充电过程的电压8kV的上连接器插针。一段时间以来，已经出现了在半导体工业愿望显著减少ESD编程电压[1]。用于根据JEDEC JESD22-A114F [2]的HBM检查充电电压应该为2千伏减少到1千伏。在IC的ESD强度的降低可能会影响整体系统，诸如汽车的控制装置的常规的保护的概念。汽车行业可能产生的后果由模拟这方面的贡献进行检查。测试和保护元件的建模是通过ESD结构根据ISO 10605 / IEC 61000-4-2和在与IC电平HBM检查系统级电缆放电破坏。

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