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首页> 外文会议>DVS/GMM-Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten >Temperatur- und Lotbestandigkeit von Lotstopplacken - wo sind die Grenzen der Belastbarkeit?
【24h】

Temperatur- und Lotbestandigkeit von Lotstopplacken - wo sind die Grenzen der Belastbarkeit?

机译：升高的温度和焊料含量 - 弹性的极限在哪里？

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Es kommen heisse Zeiten auf Lotstopplacke zu. Neben den zunehmenden Betriebstemperaturen fur elektronische Baugruppen von uber 150°C kommen neben den bereits durch den bleifreien Lotprozess geschuldeten Erhohungen der Lottemperaturen fur Wellen- und Reflowprozesse insbesondere auch zunehmend selektive Lotprozesse zum Einsatz die in ihrer Spitzentemperatur bis an die 320°C heranreichen konnen. Legt man einen Arrheniusansatz zu Grunde entspricht die Temperaturbelastung eines selektiven Lotvorganges etwa dem 10-fachen Stress eines bleifreien Wellenlotprozesses. Diese Stressbelastung in den selektiven Lotprozessen kann beispielsweise zu Delaminationen und Lotanhaftungen fuhren die zum Ausschuss oder zu kostentrachtiger Nacharbeit fuhren. Durchgefuhrte Untersuchungen zeigen, das die Temperaturbestandigkeit - insbesondere die Temperaturwechselbestandigkeit - nicht nur eine Materialeigenschaft einer einzelnen Komponente ist sondern die von Materialkombinationen. In diesem Fall ist es insbesondere die Materialkombination Laminat und Lotstoppmaske. Die Untersuchungen zeigen aber auch, das mit bestimmten, auf diese Temperatur- und Temperaturwechselbelastung hin optimierten fotostrukturierbaren Lotstopplacken zum einen eine sichere Prozessierung ohne Delaminationen und Lotanhaftungen moglich ist, zum anderen aber auch der Einsatzbereich auf Dauertemperaturbelastungen von bis 175°C ausdehnbar ist. Hier stellt wiederum insbesondere der Temperaturwechsel die stressintensivere Belastung fur die Materialkombination dar. Bei diesen thermischen Belastungen konnen neben den mechanischen Anforderungen auch die elektrischen Isolationsanforderungen von fotostrukturierbaren Lotstoppmasken gehalten werden.
机译：上有plurstopplacea热时间。除了为超过150℃，在除了由lottenance温度特别是也日益选择性焊接工艺波和回流工艺的无铅焊料工艺中已经导出了使用可以是电子组件的增加的操作温度在它们的峰值温度达到最高到320℃如果是基于阿伦尼乌斯方法中，选择性焊接过程的温度负载是无铅波峰焊接工艺的大约10倍的应力。在选择性焊料处理该应力负荷可以，例如，开车驱使到委员会或成本效益的返工脱层和存款粘合剂。检查检查表明，该温度选区 - 尤其是温度变化的能力 - 不仅是单一组分的材料物性，但这些材料的组合。在这种情况下，它是特别的材料组合层压板和plopmask。然而，检查还表明，与此温度和温度变化的负载优化某些照相结构plurstopplaces，在一方面，不脱层和存款粘合剂的安全进程是可能的，但在另一方面，应用范围为连续的温度负荷高达175℃的是可扩展的。这里，特别地，在特定的温度变化表示用于材料组合压力负载。在这些热负荷，除了机械要求，光致结构化的纸浆掩模的电隔离的要求被保留。

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