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首页> 外文会议>ICA3PP 2014 >Temperature-Aware Scheduling Based on Dynamic Time-Slice Scaling
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Temperature-Aware Scheduling Based on Dynamic Time-Slice Scaling

机译：基于动态时间切片缩放的温度感知调度

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As power density increases with high technology, the high temperature has threatened the system performance, reliability and even system safety. In this paper, we propose a temperature-aware task scheduling approach which combines low-overhead Time-Slice Scaling (TSS) with Alternative Scheduling schemes to reduce temperature. Through fine-grained thermal characterization based on task behavior, dynamically determine Time-slice Scaling factor (TSF) for each task on real-time. Besides, combining alternative scheduling scheme based on boosting thermal model. Experimental results demonstrate our proposed policy can reduce the chip average and peak temperature maximums by 3.1°C and 2°C with negligible performance loss.
机译：随着功率密度随高技术的增加，高温威胁到系统性能，可靠性甚至系统安全性。在本文中，我们提出了一种温度感知的任务调度方法，它将低开销时间切片缩放（TSS）与替代调度方案结合以降低温度。通过基于任务行为的细粒度热表征，在实时动态地确定每个任务的时间切片缩放因子（TSF）。此外，基于升压热模型结合替代调度方案。实验结果表明我们所提出的政策可以减少3.1°C和2°C的芯片平均值和峰值温度，具有可忽略不计的性能损失。

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