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The LumiShield Process: Electroplated Aluminum Coatings from Existing Equipment – (PPT)

机译：Lumishield工艺：来自现有设备的电镀铝涂层 - （PPT）

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H. Nulwala, D. Luebke, Y. Qui, K. Noonan, "lonic Liquid Solvent for Aluminum Electroplating Process," PCT/US2015/024962, April 8, 2015. - Jointly owned by CMU and NETL. - Exclusive licenses signed with CMU and NETL. H. Nulwala, J. Watkins, "Air Stable Salts for Electrodeposition," PCT/US15/38807, July 1, 2015. - Owned by CMU. - Exclusive license signed with CMU. Patent Applications by LumiShield: - H. Nulwala, J. Watkins, "Open Air Electrodeposition of Reactive Metals in lonic Liquid Solvent Mixtures with Selected Cations," U.S. Provisional Patent Application 61/171,383, June 5, 2015. - H. Nulwala, J. Watkins, "Open Air Electrodeposition of Reactive Metals in lonic Liquid Solvent Mixtures including Selected Solvents," U.S. Provisional Patent Application 61/171, 367, June 5, 2015. - H. Nulwala, J. Watkins, "Open Air Electrodeposition of Reactive Metals in lonic Liquid Solvent Mixtures Including Acid," U.S. Provisional Patent Application 61/171, 337, June 5, 2015. - H. Nulwala, J. Watkins, X. Zhou, "Electrochemical Deposition of Elements in Aqueous Media," PCT/US2016/018050, February 16, 2016. - H. Nulwala, J. Watkins, X. Zhou, "Nobel Metal Plating Using Sacrificial Anode," U.S. Provisional Patent Application 62/320, 194, April 8, 2016.
机译：H. Nulwala，D.Luebke，Y.Qui，K. Noonan，“铝电镀过程的储液溶剂”，PCT / US2015 / 024962，2015年4月8日。 - 由CMU和NetL共同拥有。 - 使用CMU和NetL签名的独家许可证。 H. Nulwala，J. Watkins，“电沉积空气稳定的盐”，PCT / US15 / 38807，2015年7月1日。 - 由CMU拥有。 - 使用CMU签名的专用许可证。 Lumishield的专利申请： - H. Nulwala，J. Watkins，“在余液溶剂混合物中敞开反应金属的空气电沉积，”余液溶剂混合物，“美国临时专利申请61/171,383，2015年6月5日。 - H. Nulwala，J 。Watkins，“在包括选定的溶剂中的余液溶剂混合物中的反应金属的反应金属的空气电沉积，”美国临时专利申请61/171,367，2015年6月5日。 - H. Nulwala，J. Watkins，“露天电沉积反应性金属在余液溶剂混合物中，包括酸，“美国临时专利申请61/171,337，2015年6月5日。 - H. Nulwala，J. Watkins，X. Zhou，”含水介质中的元素的电化学沉积“，PCT / US2016 / 018050，2016年2月16日。 - H. Nulwala，J.Watkins，X.周，“诺贝尔金属电镀使用牺牲阳极”，美国临时专利申请62/320,194，2016年4月8日。

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