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【24h】

大変位超音波送信探触子の試作によるサブハーモニック画像装置の改良

机译:大型位移超声传输探头试验改进郊发声成像装置

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摘要

ICチップの検査や複合材料接合部の評価手法として超音波剥離影像法が実用され,広範な実績を上げている.一方で,接触しているが接合していないキッシングボンドと呼ばれる界面の存在が複数の分野で顕在化しており,接触部を音波が透過し強度の評価ができない事例が報告されている.
机译:超声波剥离图像方法实际上以IC芯片检查和复合材料结的评价方法实际用作。另一方面,在多个领域中出现称为接触但未连接的接合键的接口的存在,并且已经报道了声波通过并且无法评估强度的情况。

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