reinforcement; injection molded; bond strength;
机译:修复温度和热熔合时间对分层CF / PA6层合板层间剪切强度的影响
机译:Ti6Al4V钛和EN-AW-2017A(PA6)铝合金表面层在胶粘结合应用中的能量性能比较分析
机译:FT-IR光谱研究PA6 /粘土纳米复合材料中的氢键
机译:原位 - 挤压 - FRP部件键合至PA6
机译:在培养的人神经元细胞中,热休克蛋白HSPA6(HSP70B'),HSPA1A(HSP70-1)和HSPA8(HSC70)的定位
机译:PA6 / PA66 / MWCNT共混复合物中共混比对电学和热学性能的影响
机译:再生PA6和PBT塑料材料对粘接强度的影响
机译:炭疽保护性抗原(pa63)结合致死因子与pa63结合的肽抑制剂的构象:由trNOEsY NmR和分子模拟决定