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首页> 外文会议>応用物理学会秋季学術講演会 >三次元積層集積デバイスによる半導体集積回路技術の進展と展望
【24h】

三次元積層集積デバイスによる半導体集積回路技術の進展と展望

机译：三维堆叠集成装置半导体集成电路技术的进展与展望

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10 年以上前，三次元積層をウエハでやります，積層数には理論限界はない（これは言い過ぎだが）と説明したら，実装の世界ではあまり関心を持たれなかった．そもそもウエハ積層を始めたのは，－微細化すればチップコストが小さくなる―，そhなおいしい話は長続きしないと考えていたからである．また，ウエハ積層プロセスをまとめて前工程並みに仕上げるためには，プロセス装置や材料の開発に軽く 10 年以上はかかるためである．そうこうしている間に，微細化限界が秒読み入ったせいか，三次元人口が増えてウエハ積層は昔に比べて開発しやすい環境になった．
机译：超过10年前，三维堆叠采用晶圆完成，层压数量的数量（这太多），但对实现世界并不英比。首先，它开始层压晶圆 - 小型化降低芯片成本 - 据认为这不是一个持久的故事。此外，为了将晶圆堆叠过程结合在一起，需要不到10年的时间来开发工艺设备和材料超过10年。在这样做的同时，三维人口增加，因为小型化限制已被读取一秒钟，并且晶片层压已成为与过去相比容易开发的环境。

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