中国半导体工业面临着“机遇与挑战”──记’95国际半导体与集成电路技术国际会议

机译：半导体微电路的某些方面：摩尔规律，半导体国际技术卡以及现代技术生产集成电路的主要挑战

机译：2011年中国半导体技术国际会议将于3月举行

机译：粮农组织关于发展中国家农业生物技术国际会议：面对粮食不安全和气候变化挑战的农作物，林业，畜牧业，渔业和农用工业的选择和机会（ABDC-10）。 2010年3月1-4日，墨西哥瓜达拉哈拉。

机译：2005年国际技术路线图的起始材料和功能层，用于半导体的国际技术路线图：挑战和机遇

机译：半导体行业中的技术创新：以国际半导体技术路线图（ITRS）为例。

机译：使用半导体和金属 - 半导体的温和条件下的甲烷转化为异质光催化剂：现有技术和挑战

机译：在中国举行的半导体和IC技术国际会议

机译：1966年9月8日至13日在京都举行的半导体物理国际会议。1966年9月5日至6日在东京举行的半导体晶格缺陷国际研讨会

机译：[1,2,4]噻唑[1,5 -C]中国-5-胺对中部荷兰市场的营销或进入所面临的国际挑战

机译：使用选择性外延生长技术和部分平坦化技术的具有薄膜晶体管的半导体集成电路的制造方法以及由此制造的半导体集成电路

机译：使用镶嵌技术和选择性外延生长技术的具有薄膜晶体管的半导体集成电路的制造方法以及由此制造的半导体集成电路