我国半导体封装产业面临的机遇和挑战——第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

毕克允

首页> 中文期刊> 《电子与封装》 >我国半导体封装产业面临的机遇和挑战——第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

我国半导体封装产业面临的机遇和挑战——第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

尊敬的各位与会代表：上午好!在总会的领导下,在深圳市政府的大力支持以及全行业各封装测试单位的积极协作下,第八届中国半导体封装测试技术发展与市场研讨会,今天在广东省深圳市隆重召开。我谨代表中国半导体行业协会封装分会,热烈欢迎原信息产业部吕新奎副部长和深圳有关领导,以及长期关心支持我国半导体封测产业发展的同仁和出席本次会议的各位来宾。

著录项

来源
《电子与封装》 |2010年第7期|40-41|共2页
作者
毕克允;
展开▼
作者单位

中国半导体行业协会封装分会;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
半导体封装; 信息产业部; 测试技术; 中国; 市场; 行业协会; 深圳市; 封装测试;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 抓住"十一五"机遇大力推进我国半导体先进封装测试业的发展——中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞 [J] . 毕克允 . 电子与封装 . 2007,第006期
2. 中国半导体封装产业所遇到的困难与应对举措——第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告 [J] . 毕克允 . 电子与封装 . 2009,第007期
3. 中国半导体行业协会封装分会：关于召开“2007年第五届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”通知 [J] . . 电子工业专用设备 . 2007,第4期
4. 提高自主创新加强内外合作努力促进我国半导体封测业更快发展——第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告 [J] . 毕克允 . 电子与封装 . 2011,第007期
5. 2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知 [J] . . 电子与封装 . 2010,第004期
6. 大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的挑战 [C] . 刘兴胜 ,王警卫 ,张恩涛 . 2009年先进光学技术及其应用研讨会 . 2009
7. 晶圆级封装技术对半导体产业的影响及在中国的应用分析 [A] . 刘国现 . 2003

我国半导体封装产业面临的机遇和挑战——第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅