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首页> 外文会议>化学工学会秋季大会 >原子層堆積法の諸課題とセミバッチ法の展開·展望
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原子層堆積法の諸課題とセミバッチ法の展開·展望

机译：半批量法原子层沉积方法与发展的问题及发展与展望

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我々の生活において欠くことのできない電気、電子 機器には数多くの半導体デバイスが使用されており、 半導体の製造を含むエレクトロ産業が、現代社会の発 展に大きく貢献している。近年の半導体デバイスのロ ジック·メモリ分野での性能向上は、従来の新材料の 開発や微細化に加えて、半導体の構造を３Ｄ化させる ことがトレンドになっている。それに伴い、半導体デ バイス製造に使われている成膜装置に求める技術も大 きく変化している。 本講演では、高性能な半導体デバイスの製造での成 膜工程における原子層堆積法のＡＬＤ（＝Atomic Layer Deposition ）プロセスの必要性と諸課題、そ の解決策の１つとして、セミバッチ法（複数枚の一括 処理）を用いたＡＬＤ装置と性能、今後の半導体製造 での成膜工程における展開、展望について報告する。
机译：许多半导体器件已用于电气和电子设备，不能在我们的生活中缺乏，电气工业（包括半导体制造）极大地促进了现代社会的发展。除了传统的新材料的开发和小型化之外，半导体器件的逻辑存储器扇区的电流性能改进已经过到半导体结构的3D。除此之外，还大大改变了用于获得用于半导体器件制造的成膜装置的技术。在该讲座中，需要对高性能半导体器件的生产过程中的ALD（=原子层沉积）原子层沉积方法的过程，过程和问题的需要，以及其中一个解决方案ALD装置在进一步的半导体制造中使用单张纸张，开发，开发和前景的表现，开发，开发和前景。

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