School of Electrical and Computer Engineering Purdue University, W. Lafayette, IN 47907;
机译:结合了微流控技术和表面等离激元读数的一次性聚合物传感器芯片
机译:用于3-D集成的传感器和插入器芯片的环形铜填充TSV的研究
机译:三维集成的环形铜填充TSV的研究
机译:一种使用神经元和3-D微流体芯片的化学传感器
机译:片上RF化学传感器和RF FDD双工器的电路和系统
机译:所有二氧化硅微流体流入传感器系统用于比色化学感应
机译:spiropyran改进的pDms微流控芯片装置,用于金属离子的光控传感器阵列检测