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【24h】

Large Aluminum Ribbon Bonding: An Alternative Interconnect Solution for Power Module Applications

机译：大型铝带键合：功率模块应用的替代互连解决方案

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In certain power electronics applications the recently developed large Aluminum ribbon bonding can be an attractive drop-in alternative to large Aluminum wire bonding. It allows moving out the recognized limitations of large Aluminum wire bonding, while keeping most of its strengths.rnThis paper describes the present status of the development and the capabilities of large Aluminum ribbon bonding, specifically with respect to power module applications. Evaluations so far have shown the potential for better electrical performance and reliability at least comparable to the one of large Aluminum wire bonding. Specific developments may allow further improvements in both areas. While the reduction in unit consumption also creates significant cost savings, the risks of implementation, technically and economically, are limited.
机译：在某些电力电子应用中，最近开发的大型铝带键合可以替代大型铝线键合。它可以消除大型铝导线键合的公认局限性，同时又保持其大部分优势。本文描述了大型铝带键合的发展现状和功能，特别是针对功率模块的应用。迄今为止的评估表明，至少可以与大型铝线键合相比，具有更好的电气性能和可靠性的潜力。具体的发展可能会在这两个领域带来进一步的改善。虽然单位消耗的减少还可以节省大量成本，但从技术上和经济上来说，实施的风险是有限的。

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