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首页> 外文会议>Proceedings vol.2005-08; International Symposium on Microelectronics Technology and Devices(SBMICRO 2005); 200509; >PARTICLE SIZING AND COUNTING USING A NEW LASER LIGHT SCATTERING DETECTION TECHNIQUE ON SILICON WAFER SURFACES
【24h】

PARTICLE SIZING AND COUNTING USING A NEW LASER LIGHT SCATTERING DETECTION TECHNIQUE ON SILICON WAFER SURFACES

机译：在硅晶片表面上使用新型激光散射检测技术进行颗粒尺寸计算

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In this work, it is investigated particle sizing and counting using a new geometry to detect light scattering from small particles intentionally and sparsely deposited onto silicon wafer surfaces. That new geometry consists of a rotating mirror curved as a semi-circumference with radius of 85 mm and width of 20 mm, which collects the scattered light and concentrates it on the window of a photomultiplier (PMT) detector. In addition, bare and oxidized (100) silicon surfaces were intentionally contaminated with latex microspheres with diameters of 1.1 and 5.0 μm. As a result, the collected intensity I(Φ_s) versus the rotating angle Φ_s supplied better detectivity, because of the large collection angle employed, and improved particle counting and sizing uniformity over a given silicon surface area.
机译：在这项工作中，研究了使用新的几何形状对粒子的大小和计数进行研究，以检测有意并稀疏沉积在硅晶片表面的小粒子的光散射。这种新的几何结构包括一个弯曲成半圆周的旋转镜，半径为85毫米，宽度为20毫米，该反射镜收集散射的光并将其聚集在光电倍增管（PMT）检测器的窗口上。另外，裸露的和氧化的（100）硅表面被直径1.1和5.0μm的乳胶微球故意污染。结果，由于采用了大的收集角度，并且在给定的硅表面积上，收集的强度I（Φ_s）与旋转角度Φ_s的关系提供了更好的检测能力。

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