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首页> 外文会议>Second International Workshop on System-on-Chip for Real-Time Applications, Jul 6-7, 2002, Banff, Alberta >A MEMS SOCKET INTERFACE FOR SOC CONNECTIVITY
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A MEMS SOCKET INTERFACE FOR SOC CONNECTIVITY

机译：用于SOC连接的MEMS插座接口

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The design of a system of microelectromechanical (MEMS) sockets that can provide temporary or semi-permanent connectivity to a CMOS System-on-Chip (SoC) environment is presented. The system is comprised of a fixed MEMS socket that is thermosonically bonded to a SoC die and a carrier MEMS socket that acts as a removable insert for the fixed Socket to provide connectivity between the SoC die and a CMOS die, a MEMS device or a photonics device. Pressure dependent, solderless, high density (150 μm pitch), temporary or semi-permanent connectivity is achieved using a cantilevered bridge-type platinum coated copper spring contact mechanism. The proposed 100 x 100 μm~2 area cantilevered bridge -type spring contact has excellent elastic properties and features a contact resistance of 19.3 mΩ at a contact force of 1.35 mN. The system is expected to enable reliable, cost-effective testing of high density interconnection CMOS dies or to connect disruptive technology devices, like MEMS or photonics devices to a SoC environment.
机译：提出了一种微机电（MEMS）插座系统的设计，该系统可以提供与CMOS片上系统（SoC）环境的临时或半永久连接。该系统由与SoC芯片热粘接的固定MEMS插座和充当固定插座的可移动插件的载体MEMS插座组成，以提供SoC芯片和CMOS芯片，MEMS器件或光子学之间的连接性。设备。使用悬臂式桥式镀铂铜弹簧触点机构可实现压力依赖性，无焊，高密度（150μm间距）的临时或半永久连接。提出的100 x 100μm〜2面积的悬臂桥式弹簧触头具有出色的弹性，在1.35 mN的接触力下的接触电阻为19.3mΩ。该系统有望实现对高密度互连CMOS芯片的可靠，经济高效的测试，或将破坏性技术设备（如MEMS或光子设备）连接至SoC环境。

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