Institute for Microelectronics, TU Vienna Gusshausstr. 27-29, A-1040 Vienna, Austria;
Institute for Microelectronics, TU Vienna Gusshausstr. 27-29, A-1040 Vienna, Austria;
Institute for Microelectronics, TU Vienna Gusshausstr. 27-29, A-1040 Vienna, Austria;
Hitachi, Ltd., 16-3, Shinmachi 6-Chome Ome-shi, Tokyo 198-8512, Japan;
Hitachi, Ltd., 16-3, Shinmachi 6-Chome Ome-shi, Tokyo 198-8512, Japan;
Institute for Microelectronics, TU Vienna Gusshausstr. 27-29, A-1040 Vienna, Austria;
机译:使用基于ESD校准方法的TCAD工作台以先进的CMOS技术对ESD保护器件进行仿真
机译:用于2.4 GHz射频设备的CMOS发送器:用于射频设备的2.4 GHz CMOS发送器的设计架构
机译:超越CMOS:III-V器件,RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成,以创建智能微系统
机译:MetterMicron CMOS器件的设备模拟器校准
机译:缩小CMOS和QCA之间的差距:单电子器件和CMOS技术的集成。
机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
机译:在CMOS逻辑,存储器,电源及超出CMOS设备上的可靠性上为电子设备提供专题IEEE交易的论文