Harbin University of Science and Technology, China, 150080;
grinding; soft film; base; abrasive cement;
机译:使用软质砂轮(sagw)对硅片进行化学机械研磨(cmg)的材料去除机理
机译:电镀CBN磨料轮磨削粉末冶金镍高温合金FGH96的研磨力预测
机译:用微晶氧化铝研磨轮磨削基于镍基超合金的涡轮叶片磨削砂轮叶片的磨削力和表面质量
机译:选择柔软研磨薄膜的底座和磨料水泥
机译:研究工艺参数对钴基软非晶薄膜的磁各向异性的影响。
机译:基于多种多元醇作为软链段的线型聚氨酯弹性体的耐磨性
机译:利用软磨料砂轮(saGW)去除si晶片化学机械研磨(CmG)的材料去除机理