Dept. of Chemical Engineering Massachusetts Institute of Technology Cambridge, MA 02139;
rnDept. of Chemical Engineering Massachusetts Institute of Technology Cambridge, MA 02139;
rnDept. of Electrical Engineering and Computer Science Massachusetts Institute of Technology Cambridge, MA 02139;
rnDuPont Central Research and Development Wilmington, DE 19880-0357;
rnDuPont Central Research and Development Wilmington, DE 19880-0357;
rnDuPont Central Research and Development Wilmington, DE 19880-0357;
rnDuPont Central Research and Development Wilmington, DE 19880-0357;
rnDuPont Central Research and Development Wilmington, DE 19880-0357;
rnDuPont Central Research and Development Wilmington, DE 19880-0357;
rnDuPont Central Research and Development Wilmington, DE 19880-0357;
rnENSER Corporation Cinnaminson, NJ 08077;
rnENSER Corporation Cinnaminson, NJ 08077;
机译:有源硅光子生物传感器的系统级集成,采用扇出晶圆级封装,可进行低成本和多点即时诊断测试
机译:通过硅通孔(TSV)的晶片级封装(WLP)的射频(RF)性能研究RF-MEMS和微机械波导在5G和物联网(物联网)的情况下集成(IOT)应用:部分 1验证3D建模方法
机译:TSV(硅通孔)对3D IC集成系统级封装(SiP)的热性能的影响
机译:硅片微型反应器的包装水平集成形成微型反应器测试系统
机译:用于系统级封装应用的天线的集成和小型化。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:西部楼级电炉水平表明系统在拱晶型试验中分析。 PWR
机译:西洋屋反应堆船舶液位指示系统在半圆形测试中的性能分析。