Department of Precision Engineering, Faculty of Engineering, University of Tokyo, Tokyo, Japan;
机译:基质诱导的明胶改性印刷电路板表面上炭黑的凝结第1部分。明胶吸附到印刷电路板表面上
机译:热压动态平行度对多层印刷线路板差异的影响-多层印刷线路板精密粘合技术的研究IV
机译:热压机动态平行性对多层印刷线板差异的影响 - 多层印刷配线板精确粘合技术研究IV
机译:基于知识的印刷线路板放置技术
机译:基于可靠性和可布线性措施的电子元件在印刷线路板上的放置方法。
机译:3D打印操作指南模板技术的比较和S2-ALAR-ILIAC螺杆放置的自由技术
机译:特殊用品:印刷电路板设计及其电磁特性。 4.仿真技术。印刷配线板上的噪声仿真技术。
机译:实施更清洁的印刷线路板技术:表面处理。环境印刷线路板项目设计。