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毛细管电泳芯片非接触电导检测技术研究

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毛细管电泳芯片非接触电导检测技术研究博

STUDY OF CONTACTLESSCONDUCTIVITY DETECTION ONCAPILLARY ELECTROPHORESIS CHIP

摘 要

Abstract

目 录

Contents

第1 章 绪 论

1.1 课题研究的目的和意义

1.2 毛细管电泳芯片基底材料研究进展

1.3 聚合物电泳芯片的加工工艺研究进展

1.3.1 聚合物电泳芯片的微沟道制造工艺

1.3.2 聚合物电泳芯片的热压键合工艺

1.4 毛细管电泳芯片检测方法国内外研究现状

1.4.1 非接触电导检测结构研究现状

1.4.2 非接触电导检测电路研究现状

1.4.3 非接触电导等效电路模型研究现状

1.5 电泳信号去噪的国内外研究现状

1.6 存在的主要问题

1.7 论文主要工作内容

第2 章 毛细管电泳芯片的原理

2.1 双电层理论

2.1.1 双电层的形成

2.1.2 双电层的模型

2.2 微通道的电渗流

2.2.1 电渗流形成机理

2.2.2 电渗流的数学模型

2.3 电泳的原理

2.4 毛细管电泳芯片的进样

2.4.1 压力进样

2.4.2 电动进样

2.4.3 夹流进样

2.5 毛细管电泳芯片的进样时间和体积

2.6 毛细管电泳芯片的分离检测

2.7 本章小结

第3 章 非接触电导检测池等效电路模型的研究

3.1 非接触电导检测的基本原理

3.2 非接触电导检测池等效电路模型

3.2.1 简化的等效电路模型

3.2.2 等分检测池等效电路模型

3.3 检测池的交流阻抗

3.3.1 检测池各阻抗的计算方法

3.3.2 检测电极下电阻电容网络的总阻抗的计算

3.4 检测电极上的电流分布

3.5 屏蔽电极对检测性能的影响

3.5.1 输出电流与溶液电导率曲线的分析

3.5.2 S/Kr 曲线的分析

3.5.3 屏蔽前后的I/f 曲线分析

3.6 检测池的参数对检测性能的影响

3.6.1 检测器的电学参数对检测性能的影响

3.6.2 检测器的几何参数对检测性能的影响

3.7 本章小结

第4 章 非接触电导检测芯片的制作

4.1 引言

4.2 PMMA 基底材料的特性

4.3 金属阳模板的加工制作

4.4 PMMA 芯片的制作

4.4.1 PMMA 电泳微芯片的制作设备

4.4.2 PMMA 电泳微芯片的微沟道热压成形

4.4.3 PMMA 电泳微芯片键合工艺研究

4.4.4 键合强度评价

4.4.5 键合温度对PMMA 电泳芯片电渗流的影响

4.5 电泳芯片的检测电极结构设计

4.5.1 寄生电容的计算

4.5.2 两电极结构

4.5.3 三电极结构

4.5.4 改进的三电极结构

4.6 本章小结

第5 章 非接触电导检测的信号处理

5.1 非接触电导检测电路的构建

5.1.1 交流信号发生器的设计

5.1.2 高压电源控制电路的设计

5.1.3 微弱信号检测电路的设计

5.1.4 数据采集电路的设计

5.2 软件界面及功能设计

5.3 毛细管电泳信号的小波去噪

5.3.1 小波理论

5.3.2 毛细管电泳信号的数学模型

5.3.3 改进阈值函数的组合去噪法

5.3.4 模糊阈值结合平移不变去噪算法

5.3.5 实际电泳信号的去噪

5.4 本章小结

第6 章 非接触电导检测系统的测试分析

6.1 缓冲溶液的选择

6.2 毛细管电泳非接触电导的检测平台

6.3 试剂与仪器

6.3.1 试剂材料

6.3.2 仪器设备

6.4 实验测试

6.4.1 缓冲溶液电渗流测试

6.4.2 缓冲溶液伏安特性测试

6.4.3 进样时间对区带展宽的影响

6.4.4 单离子的分离检测

6.4.5 混合离子的电泳分离检测

6.4.6 可移动电极的分离检测器

6.4.7 实验结果的分析

6.5 本章小结

结 论

参考文献

攻读博士学位期间发表的学术论文

博士学位论文原创性声明

致 谢

个人简历

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摘要

毛细管电泳芯片非接触电导检测由于电极与溶液不接触,有效地克服了检测过程中电极易于污染和高压干扰的难题,在生化分析领域中具有广泛的应用前景。检测灵敏度是限制非接触电导检测法发展的主要技术瓶颈。本文在研究电泳芯片原理的基础上,提出了一种非接触电导检测池的等效电路模型,优化了检测池的结构。采用边界元的方法,解决了检测电极间寄生电容较大的问题,有效的提高了非接触电导法的检测灵敏度。以PMMA为芯片的基底材料,完成了电泳芯片的制作。构建了一种低成本、重复性好、小体积的非接触电导检测系统,完成了无机阳离子的分离检测。
  根据毛细管电泳非接触电导检测池的物理结构,提出了一种基于电阻电容网络的非接触电导检测池的等效电路模型。建立了检测池等效电路模型的微分方程,推导了等效电路模型的传递函数。根据等效电路模型仿真了检测电极上的电流分布,研究了非接触电导检测池的电学参数和几何参数对检测灵敏度的影响,优化了非接触电导检测池的各项参数。
  针对现有电泳芯片的阳模板热压工艺中存在的问题,利用精密机械加工的方法完成了金属材料的阳模板制作。采用正交试验的方法,确定了影响热压键合的主要因素。通过实验研究了热压温度、热压压力和热压时间对PMMA电泳芯片微沟道截面形变量的影响。根据实验结果,建立了PMMA电泳芯片的键合工艺参数模型(83℃,键合压力0.6Mpa,键合时间为7分钟),在该模型参数下,完成了厚度为30μm的电泳芯片盖片与带有分离沟道的基底材料的键合,沟道截面形变量为40%左右。
  采用边界元的方法,对非接触电导检测电极间的寄生电容进行了仿真,优化了非接触电导检测电极结构。提出了一种新颖的三明治电极结构,解决了传统电极结构寄生电容较大的问题。实验和仿真结果表明,两检测电极之间的寄生电容为10-15F,比现有的检测器寄生电容减小了一个数量级。
  构建了一种基于ARM的非接触电导检测系统的硬件平台,采用相敏检波技术实现了非接触电导信号的检测。电泳信号的幅度由可编程增益放大器自动控制,ARM微处理控制4路高压继电器,实现了电泳芯片的夹流进样。系统可以采用USB和RS232串口两种方式进行通信,由高精度的16位A/D转换器完成电泳信号的数据采集。采用Microsoft Visual C++为软件开发平台,开发了电泳信号的数据采集与回放软件,能够完成电泳信号的实时显示、保存和消噪功能。本文根据毛细管电泳信号的特征,建立了电泳信号的数学模型。提出了基于改进阈值函数的组合滤波法和模糊阈值结合平移不变两种小波去噪算法。相对于硬阈值去噪,信噪比提高了3.5dB,峰形误差为0.29%。该方法有效解决了电泳信号去噪过程中产生的Gibbs现象,去噪算法具有较高的信噪比和较好的峰形保持能力。
  在自行研制的毛细管电泳非接触电导检测平台上,利用优化的检测池参数,在220V/cm的分离电压下,K+和Mg2+两种无机阳离子能够在40s的时间内有效的分离检测。对单粒子进行了多次重复性实验,具有较好的重复性,峰形误差小于1.5%。K+离子的检测限在10-6mol/L。最后利用该可移动的电极结构,监测了两种无机阳离子在不同沟道处的分离情况。实验结果表明,该系统能够较好的实现对无机离子的分离检测。对非接触电导检测系统的微型化具有一定的指导意义。

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