大功率LED多芯片基板上直接封装的热设计

大功率LED多芯片基板上直接封装的 热设计

THERMAL DESIGN OF HIGH-POWER LED MULTI-CHIP ON BOARD PACKAGE

摘 要

Abstract

目 录

绪论

1.1 研究目的与意义

1.2 国内外研究现状

1.3 主要研究内容

第2章 实验材料与实验方法

2.1 实验材料

2.2 实验设备及方法

2.3 本章小结

第3章 大功率LED的散热方式

3.1 常用散热器散热结构

3.2 热管散热结构

3.3 半导体制冷散热结构

3.4 LED结温的红外测量

3.5 本章小结

第4章 大功率LED散热结构优化

4.1 LED阵列组件的结构优化

4.2 大功率LED路灯散热结构的模拟设计

4.3 LED模组设计

4.4 本章小结

第5章 热界面材料TIMs与LED键合热阻

5.1 LED封装结构热扩散系数测量

5.2 LED键合热阻

5.3 本章小结

第6章 键合界面的微观组织及其演变规律

6.1 键合界面微观组织

6.2 键合界面微观组织演变

6.3 键合试样剪切载荷变化

6.4 本章小结

结 论

参考文献

攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果

哈尔滨工业大学硕士学位论文原创性声明

哈尔滨工业大学硕士学位论文使用授权书

致 谢