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目录
1 绪 论
1.1 概述
1.2 国内外发展状况
1.3 目的、意义
1.4 论文的结构安排
2 大功率LED封装工艺力学理论基础
2.1 封装材料的力学特性
2.2 封装结构中的热力学基础
2.3 封装结构中的断裂力学基础
3 数值模拟方法研究
3.1 大功率LED封装结构可靠性研究数值模型的建立
3.2 本章小结
4 大功率LED封装结构可靠性具体问题研究
4.1 封装材料中缺陷的出现、扩展及影响
4.2 湿气入侵对封装材料的影响
4.3 芯片衬底交换工艺过程研究
4.4 芯片结构优化分析
4.5 本章小结
5 总结与展望
5.1 全文总结
5.2 工作与展望
致谢
参考文献
附录(攻读学位期间发表论文目录)