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声明
第1章绪论
1.1数字电路测试面临的挑战
1.1.1测试数据规模剧烈增加
1.1.2自动测试设备的局限性
1.1.3系统芯片的测试
1.1.4可测性设计及可制造性设计
1.2本文主要贡献
1.3文章的组织结构
第2章数字电路测试基本理论及内建自测试技术介绍
2.1数字电路测试基础
2.1.1故障模型
2.1.2测试生成
2.1.3响应分析
2.2可测性设计
2.3内建自测试
2.3.1实施过程
2.3.2硬件实现
2.3.3各个组成部分
2.3.4测试矢量生成方法
2.4测试矢量压缩技术
2.4.1基于编码的方案
2.4.2基于线性解压器的方案
2.4.3基于扫描树技术的方案
2.5 小结
第3章由被测电路自己施加测试矢量的BIST方法原理
3.1 CSTP介绍
3.2 MinTest测试集
3.3 TPAC的简单例子及基本策略
3.4 TPAC的数学描述
3.5小结
第4章由被测电路自己施加测试矢量的BIST方法的实现
4.1算法介绍和实现
4.1.1用图论的方法求最长的有向公共路径
4.1.2近似求解算法
4.1.3后续处理过程
4.2模拟实验过程和结果分析
4.2.1 HOPE软件介绍
4.2.2分组完全反馈
4.2.3一般反馈方式
4.3小结
第5章今后的研究方向
5.1测试集中的无关位
5.2算法的改进和新算法的研究
5.3时序电路中的应用
结论
参考文献
附录A攻读硕士期间发表的论文
致谢