声明
摘要
第一章 文献综述
1．1 引言
1．2 无铅焊料研究现状
1．2．1 无铅焊料关键技术
1．2．2 SnAgCu无铅焊料研究现状
1．2 焊膏用焊料合金粉末研究现状
1．3 焊膏用助焊剂研究现状
1．4．1 助焊剂分类
1．4．2 免清洗助焊剂配方研究现状
1．4．3 免清洗助焊剂的应用
1．4 本实验研究的目的及内容
第二章 实验和检测方法
2．1 引言
2．2 实验原料
2．3 工艺流程
2．4 助焊剂配置及其性能检测
2．4．1 实验设备及检测方法
2．5 焊膏配置及性能检测
2．5．1 实验设备
2．5．2 检测方法
第三章 松香基无卤素免清洗助焊剂制备及性能研究
3．1 引言
3．2 基质成分的优化
3．2．1 成膜剂
3．2．2 溶剂
3．2．3 触变剂
3．2．4 助焊剂基质配方的优化
3．3 有效成分的选取
3．3．1 活性剂
3．3．2 缓蚀剂
3．3．3 其他添加剂
3．4 助焊剂性能研究
3．4．1 物理性能
3．4．2 酸度及黏性
3．4．3 卤化物含量
3．4．4 腐蚀性
3．4．5 不挥发物含量
3．4．6 铺展工艺性能
3．4．7 助焊剂性能总结
3．5 本章小结
第四章 SnAgCu无铅焊膏的制备及性能研究
4．1 引言
4．2 焊膏制备
4．2．1 焊料合金粉末
4．2．2 焊锡膏中焊锡粉与助焊剂比例的确定
4．3 焊接曲线设计
4．4 焊膏性能研究
4．4．1 印刷性能及粘度
4．4．3 冷热塌陷实验
4．4．4 锡珠实验
4．4．5 焊点形貌与铺展性能
4．4．6 焊点微观组织
4．4．7 焊点剪切强度测试
4．5 本章小结
第五章 结论
参考文献
致谢
攻读学位期间主要的研究成果
