焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究

王伟科; 赵麦群; 邬涛

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焊膏用免清洗助焊剂的制备与研究

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根据免清洗助焊剂各组份的特点,分别对其活性剂、溶剂、成膜剂以及添加物进行筛选和处理.在一定温度下对各组份进行均匀化处理并制备出助焊剂,依据标准对所制备的焊剂进行性能测试.以自制的锡银铜系焊粉为基础制备焊膏并做焊接模拟.结果表明:采用有机酸和有机胺复配制备的活性物质满足预期要求;复配溶剂满足沸点、黏度和极性基团三大原则;所制备的免清洗焊剂多项性能满足规范要求,达到了免清洗的要求,解决了助焊性与腐蚀性的矛盾;所制备的焊膏焊接性能良好,无腐蚀,固体残留量低,存储寿命较长.

著录项

来源
《电子工艺技术》 |2006年第1期|8-13|共6页
作者
王伟科; 赵麦群; 邬涛;
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作者单位

西安理工大学,陕西,西安,710048;

西安理工大学,陕西,西安,710048;

西安理工大学,陕西,西安,710048;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电子元件、组件;
关键词
助焊剂; 焊锡膏; 免清洗; 活性剂;

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