焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究

著录项

• 来源
  《新技术新工艺》 |2006年第3期|57-60|共4页
• 作者

  王伟科; 赵麦群; 朱丽霞; 贺小波;

  展开▼
• 作者单位

  西安理工大学材料科学与工程学院,710048;

  西安理工大学材料科学与工程学院,710048;

  西安理工大学材料科学与工程学院,710048;

  西安理工大学材料科学与工程学院,710048;

  展开▼
• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 材料;
• 关键词

  水溶性助焊剂; 正交设计; 活性物质; 微胶囊化;