多层陶瓷电容器电极用超细铜粉的制备与表面改性研究

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第一章文献综述

1.1 MLCC原理、制造及其发展趋势

1.1.1 MLCC原理简介

1.1.2 MLCC的制造

1.1.3 MLCC产业的国内外现状

1.1.4 MLCC的技术发展趋势

1.2 MLCC电极

1.2.1 MLCC电极的组成与作用

1.2.2电极金属粉末应满足的技术要求

1.3超细粉体的制备与表征方法

1.3.1物理方法

1.3.2化学法

1.3.3超细粉体的表面改性、粉碎与分级

1.3.4粉体的测试与表征方法

1.3.5 Cu2O粉体的制备方法与进展

1.4 MLCC电极铜粉的制备方法

1.4.1气相法

1.4.2热分解法

1.4.3液相法制备铜粉及铜粉的粒径与形貌调控

1.4.4铜粉的表面改性

1.5本研究的意义、目标及内容与方法

1.5.1本研究的意义和目标

1.5.2本研究的内容方法

第二章液相法制粉中晶体生长理论及粉末粒度与形貌控制方法

2.1引言

2.2液相法制粉的晶体成核与生长理论

2.2.1晶体成核

2.2.2晶体生长理论

2.3粉末粒子形貌控制理论与方法

2.3.1粉末粒子形貌控制理论

2.3.2粉末粒子形貌控制方法

2.4粉末粒度及粒度分布控制理论与方法

2.4.1粒度分布控制理论

2.4.2液相制粉粒度控制方法

2.5液相法制粉中的团聚机理及防团聚方法

第三章葡萄糖预还原—氢还原制备超细铜粉

3.1引言

3.2氧化亚铜的制备

3.2.1实验原理与内容

3.2.2实验方案

3.2.3结果与讨论

3.2.4氧化亚铜的生长机理

3.3氧化亚铜还原法制备超细铜粉

3.3.1实验部分

3.3.2结果与讨论

3.4超细铜粉的致密化处理方法探讨

3.4.1粉末致密化/球化处理原理

3.4.2金属粉末球化器设计

3.5本章小结

第四章两步还原法制备超细铜粉

4.1引言

4.2热力学分析

4.3实验方案

4.3.1实验试剂

4.3.2实验仪器与装置

4.3.3实验内容与步骤

4.3.4粒子的表征

4.4结果与讨论

4.4.1两步还原对铜粉的影响

4.4.2反应温度对铜粉的影响

4.4.3成核期与长大期水合肼用量的影响

4.4.4长大期水合肼滴加速度的影响

4.4.5添加剂PVP对铜粉的影响

4.4.6无机盐对铜粉的影响

4.4.7铜晶生长机理分析

4.4.8铜粉制备实例及其表征

4.5结论

第五章晶种生长法控制铜粉粒径

5.1引言

5.2实验方案

5.2.1试剂与仪器

5.2.2实验步骤

5.2.3粒子的表征

5.3结果与讨论

5.3.1温度的影响

5.3.2 PVP用量对超细铜粉分散性的影响

5.3.3晶种及Cu2O的用量对铜粉粒径的影响

5.4铜粉的性能与表征

5.5不同制备方法铜粉的比较

5.6结论

第六章铜粉的SiO2系薄膜表面包覆改性

6.1引言

6.2实验方案

6.2.1仪器与试剂

6.2.2实验步骤

6.2.3分析与检测

6.3结果与讨论

6.3.1改性对铜粉外观形态的影响

6.3.2正硅酸乙脂(TEOS)用量对铜粉高温抗氧化性的影响

6.3.3硼酸用量对铜粉高温抗氧化性的影响

6.3.4水用量对铜粉高温抗氧化性的影响

6.3.5氨水用量对铜粉高温抗氧化性的影响

6.3.6温度对铜粉高温抗氧化性的影响

6.3.7氨水催化反应时间对铜粉高温抗氧化性的影响

6.3.8 B：Si摩尔比对铜粉高温抗氧化性的影响

6.3.9洗涤对铜粉高温抗氧化性的影响

6.3.10硼酸的溶解方式对铜粉高温抗氧化性的影响

6.4优化条件试验

6.4.1改性铜粉高温抗氧化性

6.4.2改性铜粉的烧结性能

6.4.3改性铜粉的导电性

6.4.4改性铜粉的分散性能

6.4.5改性铜粉颗粒截面的微观分析

6.4.6改性铜粉颗粒表面的微观分析

6.5本章小结

第七章结论

7.1总结

7.2问题与展望

参考文献

致谢

攻读学位期间主要的研究成果