铜及钯包覆铜引线键合界面结构演变的原位实验研究

声明

摘要

第一章 绪论

1．1 引言

1．2 铜引线键合的研究现状

1．3 钯包覆铜引线键合的研究现状

1．4 论文研究内容及意义

第二章 原位透射电子显微学

2．1 引言

2．2 透射电子显微学

2．2．1 透射电子显微镜简介

2．2．2 电子衍射原理

2．2．3 能量色散谱

2．3 原位透射电子显微学

2．3．1 原位透射电子显微学简介

2．3．2 基于原位透射电子显微镜的外场加载

2．4 本章小结

第三章 铜和钯包覆铜引线键合的透射电镜样品制备

3．1 引言

3．2 透射电子显微镜的样品制备

3．3 铜和钯包覆铜引线键合的透射电镜制样流程

3．4 本章小结

第四章 铜引线键合界面退火结构演变的原位实验研究

4．1 引言

4．2 实验方法

4．3 铜引线键合金属间化合物退火结构演变

4．4 铜引线键合Cu-Al金属间化合物退火生长速率

4．5 本章小结

第五章 钯包覆铜引线键合界面退火结构演变原位实验研究

5．1 引言

5．2 实验方法

5．3 钯包覆铜引线键合金属间化合物退火结构演变

5．3．1 钯包覆铜引线键合退火前结构分析

5．3．2 钯包覆铜引线键合退火条件下结构演变原位实验

5．4 钯包裹铜引线键合空洞形成

5．5 本章小结

第六章 总结与展望

6．1 总结

6．2 展望

致谢

参考文献

作者简介