10Gbps多模光纤链路仿真中VCSEL模型的研究

文摘

英文文摘

第一章 绪论

l.l 多模光纤通信的发展

1.1.1 光纤以太网的发展

1.1.2 多模光纤通信光源

1.2 垂直腔面发射激光器(VCSEL)简介

1.2.1 VCSEL的结构与特点

1.2.2 VCSEL的发展历史与现状

1.2.3 VCSEL的应用

1.3 光链路系统级仿真中VCSEL模型的研究背景

1.3.1 速率方程模型的研究背景

1.3.2 封装的电路寄生效应的研究背景

1.4 VCSEL仿真模型参数提取的研究背景

1.5 本论文的主要工作

第二章 光链路系统级仿真中的VCSEL模型

2.1 单模热相关速率方程模型

2.1.1 热相关速率方程

2.1.2 温度相关增益

2.1.3 有源区载流子泄漏

2.1.4 温度与伏安特性

2.1.5 模型求解说明

2.2 多模空间相关速率方程模型

2.2.1 多模速率方程模型的建立

2.2.2 基于多模空间相关速率方程模型的动态特性仿真

本章小结

第三章 10Gbps TOSA封装VCSEL的参数提取

3.1 VCSEL的系统级仿真模型的建立

3.1.1 VCSEL的热特性

3.1.2 简化的热相关速率方程

3.1.3 封装的寄生电路模型

3.1.4 相对强度噪声

3.1.5 系统级仿真模型

3.2 参数提取与结果分析

3.2.1 参数提取详细步骤

3.2.2 参数提取结果与VCSEL厂家数据的对比

3.3.3 仿真结果与实验结果的对比

本章小结

第四章 热效应对VCSEL调制性能的影响

4.1 调制深度和码间干扰代价的定义

4.2 VCSEL热效应对调制深度和码间干扰代价的影响

本章小结

第五章 全文总结

参考文献

致谢