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紫外线激光、准分子激光和微加工

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第一章概述

1.1激光加工概述

1.1.1激光加工现状

1.1.2传统的红外激光加工机理

1.1.3激光加工特点

1.1.4激光加工类型和应用

1.1.5激光加工意义

1.2准分子激光加工特点及应用

1.2.1准分子激光器的含义、种类和特点

1.2.2准分子激光加工机理

1.2.3准分子激光加工特点

1.2.4准分子激光加工应用领域

1.3国内外准分子激光加工现状

1.4本文主要内容

第二章实验系统及光学特性

2.1实验系统组成

2.2光束特性

2.3光强分布

2.3.1基模下准分子激光束的场分布和传输特性

2.3.2各透镜后光束横截面的光强分布

第三章准分子激光加工的有关理论模型

3.1能量吸收机理和消融机理的研究

3.1.1金属材料的能量吸收机理和消融机理

3.1.2聚合物的能量吸收机理和消融机理

3.2准分子激光消融率模型

3.3最大打孔深度模型

3.4准分子激光切割槽深和最大切割速度的研究

3.4.1准分子激光切割机理

3.4.2切割槽深模型

3.4.3最大切割速度模型

3.5准分子激光切割表面形貌的初步探讨

第四章实验结果及分析

4.1准分子激光加工PMMA材料的实验装置

4.2 PMMA材料消融率

4.2.1PMMA材料的消融形式和吸收率

4.2.2 PMMA材料消融率

4.3 PMMA材料的最大打孔深度

4.4准分子激光切割PMMA材料的切割槽深

4.5准分子激光切割PMMA材料的最大切割速度

4.6准分子激光切割PMMA材料的切口形状

第五章准分子激光加工应用初探

5.1准分子激光加工软盘磁芯的研究

5.1.1软盘磁芯的组成和加工要求

5.1.2准分子激光切割软盘磁芯的研究

5.2准分子激光和Nd:YAG激光打孔聚酰亚胺材料的比较

5.2.1两种激光器的区别和加工特点比较

5.2.2两种激光打孔聚酰亚胺的孔壁质量比较

5.3准分子激光和Nd:YAG激光加工硅片的表面质量比较

5.3.1准分子激光切割单晶硅的切口质量

5.3.2 YAG激光切割单晶硅的切口质量

5.3.2 YAG激光和准分子激光加工单晶硅的质量比较

第六章总结

6.1主要结论

6.2实验加工装置的改进

6.3有关理论模型的进一步研究

致谢

在校期间的科学成果

参考文献

附录

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摘要

该文通过对准分子激光器特点的研究,阐述了准分子激光消融材料机理,并论述了准分子激光打孔和切割的加工机理,同时文章主要针对准分子激光微精切割进行了大量研究,并先后对消融率、最大打孔深度、切割槽形、切割槽深和最大切割速度建立了理论模型.随后通过大量的实验、准分子激光各种参数的分析和聚合物(主要PMMA材料)特点的研究,进一步阐述上述理论模型和实验数值的一致性.该文还进行了YAG激光和K<,r>F准分子激光打孔polyimide和加工单晶硅片的加工质量的比较,初步探讨了准分子激光加工磁记悄材料和硅片等功能材料的优点.由于准分子激光具有能量密度高、脉宽窄、瞬时功率密度达到10<'10>W/cm<'2>和光化学消融机理,该文同时阐述了准分子激光应用于微精加工业的美好前景.

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