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第一章概述
1.1激光加工概述
1.1.1激光加工现状
1.1.2传统的红外激光加工机理
1.1.3激光加工特点
1.1.4激光加工类型和应用
1.1.5激光加工意义
1.2准分子激光加工特点及应用
1.2.1准分子激光器的含义、种类和特点
1.2.2准分子激光加工机理
1.2.3准分子激光加工特点
1.2.4准分子激光加工应用领域
1.3国内外准分子激光加工现状
1.4本文主要内容
第二章实验系统及光学特性
2.1实验系统组成
2.2光束特性
2.3光强分布
2.3.1基模下准分子激光束的场分布和传输特性
2.3.2各透镜后光束横截面的光强分布
第三章准分子激光加工的有关理论模型
3.1能量吸收机理和消融机理的研究
3.1.1金属材料的能量吸收机理和消融机理
3.1.2聚合物的能量吸收机理和消融机理
3.2准分子激光消融率模型
3.3最大打孔深度模型
3.4准分子激光切割槽深和最大切割速度的研究
3.4.1准分子激光切割机理
3.4.2切割槽深模型
3.4.3最大切割速度模型
3.5准分子激光切割表面形貌的初步探讨
第四章实验结果及分析
4.1准分子激光加工PMMA材料的实验装置
4.2 PMMA材料消融率
4.2.1PMMA材料的消融形式和吸收率
4.2.2 PMMA材料消融率
4.3 PMMA材料的最大打孔深度
4.4准分子激光切割PMMA材料的切割槽深
4.5准分子激光切割PMMA材料的最大切割速度
4.6准分子激光切割PMMA材料的切口形状
第五章准分子激光加工应用初探
5.1准分子激光加工软盘磁芯的研究
5.1.1软盘磁芯的组成和加工要求
5.1.2准分子激光切割软盘磁芯的研究
5.2准分子激光和Nd:YAG激光打孔聚酰亚胺材料的比较
5.2.1两种激光器的区别和加工特点比较
5.2.2两种激光打孔聚酰亚胺的孔壁质量比较
5.3准分子激光和Nd:YAG激光加工硅片的表面质量比较
5.3.1准分子激光切割单晶硅的切口质量
5.3.2 YAG激光切割单晶硅的切口质量
5.3.2 YAG激光和准分子激光加工单晶硅的质量比较
第六章总结
6.1主要结论
6.2实验加工装置的改进
6.3有关理论模型的进一步研究
致谢
在校期间的科学成果
参考文献
附录