激光焊接技术在微波组件壳体气密封装中的应用研究

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声明

1 绪论

1.1应用背景

1.2国内外研究状况

2激光焊接原理及焊接工艺

2.1激光与焊接材料相互作用的物理过程

2.2激光焊接工艺技术

2.2.1激光功率密度

2.2.2激光脉冲波形

2.2.3激光脉冲宽度

2.2.4激光焊接偏焦量

2.3激光焊接的优点

2.4本章小结

3微波组件壳体结构与盖板焊接接头设计

3.1微波组件壳体结构特点

3.2微波组件壳体盖板焊接接头设计

3.3接头的焊接实验

3.4实验结果分析

3.5本章小结

4可伐合金材料壳体的激光焊接

4.1可伐材料分析

4.2焊接实验

4.3缺陷分析及解决方案

4.3.1盖板厚度及外形精度

4.3.2镀层

4.3.3焊缝区污染

4.3.4材料内部应力

4.3.5激光焊接工艺参数

4.4本章小结

5铝合金材料壳体的焊接

5.1材料分析

5.2焊接试验

5.3缺陷分析及解决方案

5.3.1高反射

5.3.2气态物质析出所产生的气孔

5.3.3高热导率高膨胀系数导致的热裂纹

5.3.4激光焊接工艺及工艺参数

5.4本章小结

6 自动焊接夹具的设计应用

6.1微波组件壳体焊接夹具要求

6.2自动化夹具的设计

6.3本章小结

7总结与展望

攻读学位期间获奖和发表论文情况

致 谢

参考文献