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多晶硅薄膜晶体管低频噪声的建模与表征

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第一章 绪 论

1.1多晶硅薄膜晶体管技术简介

1.2实验样品器件的制备工艺

1.3低频噪声研究现状简述

1.4论文主要工作及结构安排

第二章 半导体器件噪声的机制

2.1 噪声基础简介

2.2 半导体器件噪声分类

2.3 1/f噪声模型

2.4 本章小结

第三章 低频噪声的测试

3.1 测试系统介绍

3.2 测试操作流程

3.3测试结果

3.4 本章小结

第四章 多晶硅薄膜晶体管低频噪声建模

4.1模型的推导

4.2器件参数的提取

4.3模型的验证

4.4基于模型的器件表征

4.5本章小结

参考文献

第五章 结论及未来工作

攻读硕士学位期间发表的论文

致谢

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摘要

本文主要建立了一个新的关于多晶硅薄膜晶体管的1/f噪声模型。不同于之前的噪声模型,该模型充分考虑了多晶硅晶粒间界的效应,认为多晶硅晶界耗尽区内的晶粒陷阱态随机捕获发射沟道反型载流子,导致载流子数目和载流子有效迁移率的涨落,引起沟道电流噪声。因为晶粒陷阱态分布在晶界耗尽区内的不同位置,载流子隧穿距离的变化则可以解释1/f噪声比较宽的电荷捕获时间常数分布。实验成功测得准分子激光退火和金属诱导结晶两种工艺的多晶硅薄膜晶体管的噪声数据,模型在低漏电流区与实验数据拟合很好,说明1/f噪声主要来源于反型载流子与晶界耗尽区内陷阱态的电荷交换。而在高漏电流区,模型拟合要低于实验数据,说明反型载流子与栅氧陷阱态的电荷交换成为引起1/f噪声的主导机制。通过该模型可以得到晶粒内部有效陷阱态密度,从而对多晶硅薄膜晶体管器件质量的评估提供了一个可行的方法。

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