叠层CSP封装结构分析及FOW贴片方法研究

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随着微电子技术的发展，电子产品的集成度日益增大，速度越来越快，功率增大，I／0数逐渐增多，对封装提出了更高的要求，封装技术已经成为微电子行业的热门话题。微电子器件的电性能、机械性能、光性能和热性能，可靠性和成本等越来越受IC封装性能的制约，现代便携式电子产品对微电子封装提出了更高的要求，其对更轻、更薄、更小、高可靠性、低功耗的不断追求推动着微电子封装朝着密度更高的三维封装方式发展，也给集成电路封装技术带来了巨大挑战。
　　本论文用有限元求解弹性力学的方法利用ANASYS软件模拟了超薄悬空芯片在进行金线键合过程中产生形变的特性，介绍了新型贴片材料FOW的温度特性及FOW在解决超薄悬空芯片形变中的应用。利用JMP统计软件对FOW材料在贴片过程中贴片温度和贴片压力进行了优化，并对用FOW方法封装的产品进行了相关的可靠性方面的研究。

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作者
张天刚;
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作者单位

苏州大学;

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授予单位苏州大学;
学科集成电路
授予学位硕士
导师姓名毛凌锋;
年度 2009
页码
总页数
原文格式 PDF
正文语种中文
中图分类 TN405.94;
关键词
叠层CSP封装结构; FOW贴片; ANASYS软件; 超薄悬空芯片; 温度特性;

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