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2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)
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1.
Large panel, highly flexible multilayer thin film boards
机译:
大面板,高柔性多层薄膜板
作者:
H. Burkard
;
W. Kapischke
;
J. Link
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
multilayer flex;
HiCoFlex;
thin film;
3D-package;
medical device;
2.
Characterization of oxidation of electroplated Sn for advanced flip-chip bonding
机译:
用于高级倒装芯片键合的电镀锡的氧化特性
作者:
W. Zhang
;
W. Ruythooren
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
electroplated Sn;
oxidation;
oxide removal;
flip-chip;
3.
Miniaturisation of a LTCC High-Frequency Rat-Race-Ring by Using 3-Dimensional Integrated Passives and Embedded High-K Capacitors
机译:
通过使用三维集成无源元件和嵌入式高K电容器来使LTCC高频鼠缘环小型化
作者:
Ruben Perrone
;
Polina Kapitanova
;
Dmitry Kholodnyak
;
Irina Vendik
;
Stefan Humbla
;
Matthias Hein
;
Jens Mueller
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
LTCC;
passive integration;
high-K capacitors;
rat-race-ring;
RF- and microwave applications;
4.
Fatigue life prediction of plated through holes(PTH) under thermal cycling
机译:
热循环条件下镀通孔的疲劳寿命预测
作者:
Nochang Park
;
Jiho Kim
;
Chulmin Oh
;
Changwoon Han
;
Byungsuk Song
;
Wonsik Hong
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
plate through hole;
PCB;
thermal fatigue life;
activation energy;
coffin-manson equation;
, B10 life;
5.
Modeling and Quantification of Conventional and Coax-TSVs for RF Applications
机译:
用于射频应用的常规和同轴TSV的建模和量化
作者:
Ivan Ndip
;
Brian Curran
;
Stephan Guttowski
;
Herbert Reichl
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
Coax-TSV (SF);
Coax-TSV (MDF);
Coax-TSV (LDF);
conventional TSV;
RF/high-speed;
6.
Addressing Opportunities and Risks of Pb-Free Solder Alloy Alternatives
机译:
解决无铅锡合金替代品的机会和风险
作者:
Gregory Henshall
;
Robert Healey
;
Ranjit S. Pandher
;
Keith Sweatman
;
Keith Howell
;
Richard Coyle
;
Thilo Sack
;
Polina Snugovsky
;
Stephen Tisdale
;
Fay Hua
;
Grace OMalley
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
Pb-free solder alloy;
microalloying;
low silver alloys;
lead free;
reliability;
7.
A Comprehensive Overview on Today's Ceramic Substrate Technologies
机译:
当今陶瓷基板技术的全面概述
作者:
Franz Bechtold
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
ceramic substrates;
alumina;
aluminum nitrid;
LTCC;
HTCC;
RF capability;
integrated components;
power dissipation;
system in package;
reliability performance;
microsystem technologies;
costs;
8.
Compression molding solutions for various high end Package and cost savings for standard Package applications
机译:
适用于各种高端包装的压缩成型解决方案,并节省标准包装应用的成本
作者:
Hideaki Matsutani
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
9.
Direct interconnection of chemical mechanical polishing (CMP)-Cu thin films at 150℃ in ambient air
机译:
150℃环境空气中化学机械抛光(CMP)-Cu薄膜的直接互连
作者:
Akitsu Shigetou
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
CMP-Cu;
diffusion bonding;
direct bonding;
low temperature;
Ar fast atom beam;
and ambient air;
10.
Miniaturization of Printed Wiring Board Assemblies into System in a Package(SiP)
机译:
将印刷线路板组件小型化为系统封装(SiP)
作者:
Steven G. Rosser
;
Irving Memis
;
Harry Von Hofen
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
package;
miniaturization;
assemblies;
system;
MCM;
embedded passives;
11.
Impact of substrate coupling induced by 3D-IC architecture on advanced CMOS technology
机译:
3D-IC架构引起的基板耦合对先进CMOS技术的影响
作者:
Maxime Rousseau
;
Marie-Anne Jaud
;
Patrick Leduc
;
Alexis Farcy
;
Antoine Marty
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
3D integration;
through-silicon via;
redistribution layer;
substrate coupling;
TCAD;
device performance;
12.
Reliability Testing of Frequency Converters with Salt Spray and Temperature Humidity Tests
机译:
通过盐雾测试变频器的可靠性和进行温度湿度测试
作者:
J. Kiilunen
;
L. Frisk
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
corrosion;
frequency converter;
reliability;
salt spray;
13.
Comparison between Die Attach Film (DAF) and Film over Wire (FOW) on Stack-die CSP Application
机译:
叠模CSP应用中的芯片贴装膜(DAF)和金属丝膜(FOW)的比较
作者:
C.L. Chung
;
C.W. Ku
;
H.C. Hsu
;
S. L. Fu
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
film over wire (FOW);
stack-die CSP (Chip Scale Package);
14.
Thermo Mechanical Characterization of Packaging Polymers
机译:
包装聚合物的热力学表征
作者:
Bjoern Boehme
;
K.M.B. Jansen
;
Sven Rzepka
;
Klaus-Juergen Wolter
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
glass transition;
bulk modulus;
viscoelastic;
15.
Au-Sn SLID Bonding: Fluxless Bonding with High Temperature Stability, to Above 350 ℃
机译:
Au-Sn SLID键合:在350℃以上具有高温稳定性的无焊剂键合
作者:
Knut E. Aasmundtveit
;
Kaiying Wang
;
Nils Hoivik
;
Joachim M. Graff
;
Anders Elfving
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
fluxless bonding;
3D integration;
high-temperature applications;
electroplating;
Au;
Sn;
16.
Optimization of Flip-chip Laser Soldering for Low Temperature Stability Substrate
机译:
低温稳定基板倒装芯片激光焊接的优化
作者:
Tamas Hurtony
;
Balint Balogh
;
Peter Gordon
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
laser soldering;
flip-chip;
thermal simulation;
low temperature stability substrate;
17.
Low energy consumption thick-film pressure sensors
机译:
低能耗厚膜压力传感器
作者:
Darko Belavic
;
Marina Santo Zarnik
;
Matej Mozek
;
Sandi Kocjan
;
Marko Hrovat
;
Janez Hole
;
Mitja Jerlah
;
Srecko Macek
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
sensors;
pressure sensors;
ceramic pressure sensors;
low energy consumption;
LTCC substrate;
18.
System packaging integration for a swallowable capsule using a direct access sensor
机译:
使用直接进入传感器的可吞咽胶囊的系统包装和集成
作者:
Pio Jesudoss
;
Alan Mathewson
;
William Wright
;
Colm McCaffrey
;
Vladimir Ogurtsov
;
Karen Twomey
;
Frank Stani
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
flip chip over hole;
direct-access sensor;
flexible substrate;
ACA;
polysiloxane;
19.
Connector Reliability Testing Using Salt Spray
机译:
使用盐雾进行连接器可靠性测试
作者:
A. Parviainen
;
J. Peraelae
;
L. Frisk
;
S. Kuusiluoma
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
reliability;
salt spray;
connector;
dezincification;
20.
Bisected Thermodynamic Sensor as the Power AC/DC Transmitter
机译:
均分的热力学传感器作为电源AC / DC变送器
作者:
M. Reznicek
;
I. Szendiuch
;
Z. Reznicek Jr.
;
Z. Reznicek
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
thermodynamic sensor;
AC/DC transmitter;
HIRF;
simulation;
balance circuit;
21.
Thermo-Mechanical Stress Analysis
机译:
热机械应力分析
作者:
Katrin Niehoff
;
Thomas Schreier-Alt
;
Florian Schindler-Saefkow
;
Frank Ansorge
;
Hartmut Kittel
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
stress-measurement;
CMOS test chip;
transfer molding;
reliability;
22.
Simulation and experimental analysis of substrate overmolding
机译:
基材包覆成型的仿真与实验分析
作者:
Thomas Schreier-Alt
;
Christian Rebholz
;
Frank Ansorge
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
electronic encapsulation;
MAP-type molding;
polymer flow;
pressure distribution;
23.
Mechanical and Microstructural Properties of SiC-Mixed Sn-Bi Composite Solder Bumps by Electroplating
机译:
电镀SiC混合Sn-Bi复合凸点的力学和微观结构性能
作者:
Yue-Seon Shin
;
Sehyung Lee
;
Sehoon Yoo
;
Chang-Woo Lee
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
Sn-58Bi;
SiC nanoparticles;
Pb-free solders;
solder bump;
electroplating;
24.
Surface-Enhanced Copper Bonding Wire for LSI and Its Bond Reliability under Humid Environment
机译:
湿润环境下用于LSI的表面增强铜焊线及其键合可靠性
作者:
Tomohiro Uno
;
Keiichi Kimura
;
Takashi Yamada
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
copper bonding wire;
stitch bond;
ball formation;
humidity reliability;
PCT;
25.
A Study of Thermal Performance for Chip-in-Substrate Package on Package
机译:
封装中的基板上芯片封装的热性能研究
作者:
Tuan-Yu Hung
;
Ming-Chih Yew
;
Chan-Yen Chou
;
Kuo-Ning Chiang
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
3D package;
thermal performance;
CiS packaging technology;
FE analysis;
26.
Novel interconnection processes for low cost PEN/PET substrates
机译:
低成本PEN / PET基板的新型互连工艺
作者:
Jeroen van den Brand
;
Roel Kusters
;
Henri Fledderus
;
Eric Rubingh
;
Tomas Podprocky
;
Andreas Dietzel
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
PEN;
interconnection;
conductive pastes;
circuitry;
low cost;
27.
Characterization of PTC resistor pastes applied in LTCC technology
机译:
应用于LTCC技术的PTC电阻膏的表征
作者:
J. Vanek
;
W. Smetana
;
M. Weilguni
;
I. Szendiuch
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
LTCC;
PTC paste;
resistor;
TCR;
28.
Passive Phase Change Tower Heat Sink Pumped Coolant Technologies for Next Generation CPU Module Thermal Design
机译:
用于下一代CPU模块散热设计的无源相变塔散热器和泵送冷却剂技术
作者:
M. Vogel
;
D. Copeland
;
A. Masto
;
S. Kang
;
B. Whitney
;
G. Upadhya
;
M. Connors
;
J. Marsala
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
heat sink;
heat pipe;
vapor chamber;
coolant;
pump;
cold plate;
heat exchanger;
embedded heat pipe;
29.
Long-Term Joint Reliability of SiC Power Devices at 330℃
机译:
SiC功率器件在330℃时的长期联合可靠性
作者:
Fengqun Lang
;
Satoshi Tanimoto
;
Hiromichi Ohashi
;
Hiroshi Yamaguchi
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
high temperature electronics;
SiC power devices;
reliability;
die bonding;
diffusion;
30.
A new Methodology for Multi-Level Thermal Characterization of Complex Electronic Systems : From Die to Board Level
机译:
复杂电子系统多级热特性分析的新方法:从芯片到板级
作者:
O. Martins
;
N. Peltier
;
S. Guedon
;
S. Kaiser
;
Y. Marechal
;
Y. Avenas
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
compact thermal modelling;
model coupling;
package thermal characterization;
boundary condition independence;
multi-level modelling;
31.
Effects of test conditions on bending impact of lead free solder
机译:
试验条件对无铅焊料弯曲冲击的影响
作者:
J. Park.
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
bending impact test;
lead free solder;
reliability;
32.
Mechanical Behaviour of SAC-Lead Free Solder Alloys with Regard to the Size Effect and the Crystal Orientation
机译:
SAC无铅焊料合金的力学行为,关于尺寸效应和晶体取向
作者:
Villain Juergen
;
Mueller Wolfgang
;
Saeed Usman
;
Weippert Christina
;
Corradi Ulrike
;
Svetly Artur
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
33.
Encapsulation Challenges for Wafer Level Packaging
机译:
晶圆级封装的封装挑战
作者:
Eric Kuah TH
;
JY Hao
;
JP Ding
;
QF Li
;
WL Chan
;
SC Ho
;
HM Huang
;
YJ Jiang
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
WLP (Wafer Level Package);
wafer level molding (WLM);
die shift (DS);
warpage;
mold bleed flashing (MBF);
co-planarity;
voiding;
tape crinkle incomplete filling;
PEMs (plastic encapsulated microelectronics);
34.
Interface Resistance between Polymer Based Conducting and Resistive Layers
机译:
聚合物基导电层和电阻层之间的界面电阻
作者:
Pavel Tofel
;
Vlasta Sedlakova
;
Milos Chvatal
;
Jiri Majzner
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
interface resistance;
1/f noise;
non-linearity;
polymer based TFR;
35.
New packaging technology enabling integration of Magnetics and Semiconductors in one component
机译:
新封装技术可将磁学和半导体集成到一个组件中
作者:
Abel Pot
;
Horst Roehm
;
Rinus v.d. Berg
;
Shanmugam T
;
See-Wee Ong
;
Frank van der Burgt
;
Tamim P. Sidiki
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
36.
Closing Technology Knowledge Gaps Projects arising from the iNEMI Technology Roadmap
机译:
iNEMI技术路线图提出的结束技术知识差距的项目
作者:
Bob Pfahl
;
Jim Arnold
;
Grace OMalley
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
environmental;
Pb-free;
HFR-free;
nano-solder;
boundary scan test;
functional test;
medical electronics;
miniaturization;
37.
NanoBond? Assembly - A Rapid, Room Temperature Soldering Process
机译:
纳米债券?组装-快速的室温焊接工艺
作者:
Greg Caswell
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
thermal transfer;
TIM;
NanoFoil;
NanoBond;
solder bonding;
38.
DreamPAK - Small Form Factor Package
机译:
DreamPAK-小型封装
作者:
L. A. Lim
;
Ramkumar. M
;
Charles J. Vath
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
39.
Thin Hermetic Borosilicate Glass Layers for Highly Reliable Chip-Passivations in Wafer-Level-Packaging
机译:
薄密封的硼硅酸盐玻璃薄层,可确保晶圆级封装中的高度可靠的芯片钝化
作者:
Ulli Hansen
;
Juergen Leib
;
Simon Maus
;
Oliver Gyenge
;
Michael Toepper
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
borosilicate glass deposition;
low temperature process;
e-beam evaporation;
passivation;
wafer-level-packaging;
40.
Creep Mechanism Fractography Analysis on SnPb Eutectic Solder Joint Failure
机译:
SnPb共晶焊点失效的蠕变机理分形分析
作者:
Chulmin Oh
;
Changwoon Han
;
Nochang Park
;
Byungsuk Song
;
Wonsik Hong
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
creep fracture mode;
fractography analysis;
accelerated life test;
SnPb solder joint;
41.
Advanced Solutions for Ultra-Thin Wafers and Packaging
机译:
超薄晶圆和包装的高级解决方案
作者:
Gerald Klug
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
conventional process;
DBG;
TAIKO;
stealth dicing;
cool expansion;
TSV;
42.
Damage Risk Assessment of Under-Pad Structures in Vertical Wafer Probe Technology
机译:
垂直晶圆探针技术中垫下结构的损坏风险评估
作者:
Torsten Hauck
;
Ilko Schmadlak
;
Christopher Argento
;
Wolfgang H. Mueller
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
vertical probe technology;
large deflection analysis;
43.
Versatile MEMS and MEMS integration technology platforms for cost effective MEMS development
机译:
多功能MEMS和MEMS集成技术平台,用于经济高效的MEMS开发
作者:
Philip Pieters
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
MEMS integration;
post-CMOS MEMS;
RF MEMS;
MEMS packaging;
photonics;
44.
Reliability Comparison of Aluminum Redistribution based WLCSP Designs
机译:
基于铝再分配的WLCSP设计的可靠性比较
作者:
Umesh Sharma
;
Harry Gee
;
Phil Holland
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
WLCSP;
RDL;
UBM;
thermal shock;
reliability;
45.
Screen-Printed Polymer-Based Microfluidic and Micromechanical Devices Based on Evaporable Compounds
机译:
基于可蒸发化合物的丝网印刷聚合物基微流体和微机械装置
作者:
N. Serra
;
T. Maeder
;
C. Jacq
;
Y. Fournier
;
P. Ryser
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
sacrificial layer;
evaporable compounds;
screen-printing inks;
micromechanics;
fluidics;
46.
3D integration of ultra-thin functional devices inside standard multilayer flex laminates
机译:
超薄功能设备在标准多层柔性层压板中的3D集成
作者:
W. Christiaens
;
T. Torfs
;
W. Huwel
;
C. Van Hoof
;
J. Vanfleteren
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
3D integration;
flex, ultra-thin chip;
chip package;
47.
Advanced Failure Analysis Methods and Microstructural Investigations of Wire Bond Contacts for Current Microelectronic System Integration
机译:
用于当前微电子系统集成的引线键合触点的高级故障分析方法和微结构研究
作者:
R. Klengel
;
S. Bennemann
;
J. Schischka
;
C. Grosse
;
M. Petzold
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
wire bonding;
reliability;
failure analysis;
48.
Electrical Modeling and Analysis of the Impact of Slits on Microstrip Lines in Thin Film Polymer Layers
机译:
薄膜聚合物层中缝隙对微带线影响的电学建模和分析
作者:
Ivan Ndip
;
Michael Toepper
;
Karl-Friedrich Becker
;
Matthias Hirte
;
Ines Eidner
;
Thorsten Fischer
;
Brian Curran
;
Joerg Bauer
;
Wolfgang Scheel
;
Stephan Guttowski
;
Herbert Reichl
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
49.
3D Integration Technologies for Ceramic Substrates in a SHM Application
机译:
SHM应用中陶瓷基板的3D集成技术
作者:
Samuel Hildebrandt
;
Klaus-Juergen Wolter
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
3D integration;
ceramic;
LTCC;
stacking;
50.
3D integration process flow for set-top box application: description of technology and electrical results
机译:
机顶盒应用程序的3D集成流程:技术和电气结果的描述
作者:
S. Cheramy
;
J. Charbonnier
;
D. Henry
;
A. Astier
;
P. Chausse
;
M. Neyret
;
C. Brunet-Manquat
;
S. Verrun
;
N. Sillon
;
L. Bonnot
;
X. Gagnard
;
J. Vittu
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
trough silicon vias (TSV);
wafer level packaging;
stacking;
51.
A New Low Cost, Elastic and Conformable Electronics Technology for Soft and Stretchable Electronic Devices by use of a Stretchable Substrate
机译:
使用可拉伸基板的软,可拉伸电子设备的低成本,弹性和适形电子新技术
作者:
F. Bossuyt
;
T. Vervust
;
F. Axisa
;
J. Vanfleteren
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
ambient electronics;
biomedical electronic implants;
moulding;
PDMS;
polymers;
smart textiles;
stretchable electronics;
stretchable interconnections;
52.
A Novel Thermo-Mechanical Test Method of Fatigue Characterization of Real Solder Joints
机译:
真实焊点疲劳特性的新型热力学测试方法
作者:
R. Metasch
;
M. Roellig
;
K.-J. Wolter
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
solder;
material;
degradation;
fatigue;
LCF;
force drop;
53.
Long Term Stability of Polymer Based Resistors Tested by Noise, Non-Linearity and Electro-Ultrasonic Spectroscopy
机译:
通过噪声,非线性和电超声光谱测试的聚合物基电阻器的长期稳定性
作者:
Vlasta Sedlakova
;
Pavel Tofel
;
Josef Sikula
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
low frequency noise;
1/f noise;
non-linearity;
polymer based TFR;
electro-ultrasonic spectroscopy;
54.
Accelerating the Temperature Cycling Tests of FBGA Memory Components with Lead-free Solder Joints without Changing the Damage Mechanism
机译:
在不改变损坏机制的情况下,加速具有无铅焊点的FBGA存储器组件的温度循环测试
作者:
Jan Reichelt
;
Przemyslaw Gromala
;
Sven Rzepka
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
temperature cycling;
acceleration factor modeling;
response surface analysis;
solder bulk eatigue;
55.
3D Integration with AC coupling for Wafer-Level Assembly
机译:
3D集成交流耦合,用于晶圆级组装
作者:
M. Scandiuzzo
;
L. Perugini
;
R. Cardu
;
M. Innocenti
;
R. Canegallo
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
capacitive coupling;
wafer level;
3D face to face;
56.
Kirkendall voiding in Au ball bond interconnects on Al chip metallization in the temperature range from 100 - 200℃ after optimized intermetallic coverage
机译:
经过优化的金属间覆盖后,在100-200℃的温度范围内,Al芯片金属化上的金球键互连中的Kirkendall空隙
作者:
M. Schneider-Ramelow
;
S. Schmitz
;
B. Schuch
;
W. Gruebl
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
Au wire bonding;
Al chip metallization thickness;
interface formation;
Au-Al intermetallic phases;
57.
Some Facts from Lead-free Solders Reliability Investigation
机译:
无铅焊料可靠性调查的一些事实
作者:
Ivan Szendiuch
;
Jiri Stary
;
Josef Sandera
;
Martin Bursik
;
Edita Hejatkova
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
lead-free solder;
solders joint structure formation;
wettability;
solder joint reliability testing;
58.
Processes for Integration of Microfluidic Based Devices
机译:
基于微流控设备的集成过程
作者:
D.P.Webb
;
P.P.Conway
;
D.A.Hutt
;
B.J.Knauf
;
C. Liu
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
microfluidic device;
integration;
interconnection;
sealing;
overmoulding;
induction heating;
59.
High Linearity and Broadband WiMAX Power Amplifier Design Using Board Level Integration Technology
机译:
采用板级集成技术的高线性度和宽带WiMAX功率放大器设计
作者:
Wei-Ting Chen
;
Kuo-Chiang Chin
;
Cheng-Hua Tsai
;
Li-Chi Chang
;
Yung-Chung Chang
;
Chang-Chih Liu
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
WiMAX;
system in package (SiP);
embedded passives (EP);
power amplifier (PA);
60.
Influence of the Fabrication Errors on Multilayer Thick Film Circuits
机译:
制造误差对多层厚膜电路的影响
作者:
Wesam Ali
;
Chunwei Min
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
multilayer;
photoimageable thick film technology;
fabrication error;
millimetre-wave;
61.
Correlation between Material Selection and Moisture Sensitivity Levels of Quad Flat No-lead (QFN) Packages
机译:
四方扁平无铅(QFN)封装的材料选择与湿度敏感性水平之间的相关性
作者:
Minshu Zhang
;
S. W. Ricky Lee
;
Jack Zhang
;
Howard Yun
;
Dale Starkey
;
Hung Chau
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
QFN;
button shear test;
stress ratio criterion;
MSL test;
C-SAM inspection;
62.
Packaging of silicon photonic devices: grating structures for high efficiency coupling and a solution for standard integration
机译:
硅光子器件的包装:用于高效耦合的光栅结构和标准集成解决方案
作者:
J. V. Galan
;
A. Griol
;
J. Hurtado
;
P. Sanchis
;
G. B. Preve
;
A. Hakansson
;
J. Marti
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
silicon photonics;
silicon-on-insulator technology;
fiber coupling;
grating couplers;
packaging;
63.
Chip to Chip Bonding using micro-Cu Bumps with Sn Capping Layers
机译:
使用具有Sn覆盖层的微型Cu凸块进行芯片对芯片键合
作者:
Jin Soo Lee
;
Kwang Yoo Byun
;
Qwan Ho Chung
;
Min Suk Suh
;
Seong Cheol Kim
;
Young-Ho Kim
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
Sn-Ag;
lead-free;
TSV;
micro-bump;
shear test;
64.
Thermal Design Considerations on Wire-Bond Packages
机译:
焊线封装的热设计注意事项
作者:
M. Mach
;
J. Mueller
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
LTCC wire bond package;
microwave package;
thermal simulation;
thermal design;
thermal via;
65.
Impact of Package Parasitics on the EMC Performance of Smart Power SoCs
机译:
封装寄生对智能电源SoC的EMC性能的影响
作者:
Marco Merlin
;
Franco Fiori
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
electromagnetic emission;
package parasitics;
switching noise;
smart power;
substrate grounding;
66.
Characteristics of Electrically Conductive Adhesives filled with Copper nanoparticles with Organic Layer
机译:
带有有机层的纳米铜颗粒填充的导电胶的特性
作者:
L-N. Ho
;
H. Nishikawa
;
T. Takemoto
;
Y. Kashiwagi
;
M. Yamamoto
;
M. Nakamoto
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
electrically conductive adhesives;
copper nanoparticle;
organic layer;
oxidation;
67.
Design and Fabrication of Corrosion and Humidity Sensors for Performance Evaluation of Chip Scale Hermetic Packages for Biomedical Implantable Devices
机译:
用于生物医学可植入设备的芯片级密封封装性能评估的腐蚀和湿度传感器的设计与制造
作者:
Nooshin Saeidi
;
Andreas Demosthenous
;
Nick Donaldson
;
John Alderman
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
biomedical packaging;
hermeticity testing;
test chip;
capacitive humidity sensors;
68.
Realisation of Embedded-Chip QFN Packages - Technological Challenges and Achievements
机译:
嵌入式芯片QFN封装的实现-技术挑战和成就
作者:
A.Ostmann
;
D. Manessis
;
L. Boettcher
;
S. Karaszkiewicz
;
H. Reichl
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
chip embedding;
packaging PCB technology;
69.
Far-End Maximum Crosstalk for Coupled Lines as Function of Load
机译:
耦合线的远端最大串扰与负载的关系
作者:
Amir Owzar
;
Ralph Stephan
;
Wesley Petersen
;
Markus Helfenstein
会议名称:
《2009 European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2009)》
|
2009年
关键词:
crosstalk;
coupled lines;
load capacitance;
driver impedance;
SIP;
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