声明
摘要
第1章绪论
1．1非晶硅改性层的特性及应用
1．2硅改性层的加工技术
1．2．1化学机械抛光
1．2．2剪切增稠抛光
1．2．3离子束抛光
1．2．4磁流变抛光
1．2．5粘弹性工具抛光
1．3磨料流抛光技术
1．3．1磨料流加工技术简介
1．3．2磨料流加工国内外研究现状
1．3．3存在的问题
1．4研究的目的和意义
1．5研究内容
第2章粘弹性抛光流体的配制与流变特性研究
2．1抛光流体的配制
2．1．1化学试剂与实验仪器
2．1．2抛光流体配制方法与交联原理
2．1．3实验结果分析
2．2微观形貌观测
2．2．1实验方法
2．2．2实验结果
2．3动态粘弹行为研究
2．3．1测量原理
2．3．2实验设备
2．3．4结果与分析
2．4本章小结
第3章粘弹性抛光流体的壁面滑移特性研究及本构方程的建立
3．1基于Mooney法壁面滑移特性研究
3．1．1壁面滑移研究背景
3．1．2测量方法
3．1．3璧面滑移特性的实验研究
3．2粘弹性抛光流体本构方程的建立
3．2．1粘弹性流体的本构方程
3．2．2对PTT本构模型的拟合
3．3本章小结
第4章基于Polyflow的粘弹性抛光流体加工仿真研究
4．1粘弹性流体的控制方程
4．2仿真模型与仿真条件设置
4．2．1几何模型与网格的划分
4．2．2仿真条件与边界条件的设定
4．3仿真结果分析
4．3．1流场分析
4．3．2流场的影响因素分析
4．4本章小结
第5章粘弹性流体抛光系统及抛光工艺研究
5．1抛光系统的研制
5．2实验方法与试验参数
5．3结果与讨论
5．3．1压力分析
5．3．2研磨单晶硅表面的抛光
5．3．3抛光单晶硅表面的抛光
5．3．4非晶硅改性层的抛光
5．4本章小结
结论与展望
参考文献
攻读硕士学位期间取得的成果
致谢
