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放电等离子烧结(SPS)制备陶瓷颗粒增强TiAl金属间化合物基复合材料的研究

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目录

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第一章绪论

1.1金属间化合物及其特性

1.2 TiAl金属间化合物的研究现状

1.2.1 TiAl金属间化合物的结构特点与性能

1.2.2合金元素增强增韧TiAl金属间化合物

1.3 TiAl基复合材料的研究现状

1.3.1 TiAl基复合材料

1.3.2颗粒增强TiAl基复合材料存在的问题

1.4本研究目的和意义

1.5研究的主要内容

第二章实验设备与测试方法

2.1SPS设备与SPS烧结技术

2.1.1 SPS烧结装置与发展概述

2.1.2 SPS烧结技术的特点

2.1.3 SPS烧结技术在材料制备中的应用

2.2其它实验设备

2.3性能与结构测试方法

2.3.1密度及相对密度测试

2.3.2显微硬度测试

2.3.3抗弯强度测试方法

2.3.4材料的断裂韧性的测试

2.4物相及微观结构分析

2.4.1 X射线衍射分析

2.4.2微观结构分析

第三章TiC/TiAl复合材料的制备、显微结构及其力学性能

3.1实验原料

3.2实验设计与实验过程

3.3 TiC/TiAl复合材料的SPS烧结致密化

3.3.1 TiC/TiAl复合材料的SPS烧结过程研究

3.3.2烧结条件对TiC/TiAl复合材料致密度的影响

3.4 TiC/TiAl复合材料的力学性能

3.4.1显微硬度与组成的关系

3.4.2抗弯强度与组成的关系

3.4.3断裂韧性与组成的关系

3.5 TiC/TiAl复合材料的结构

3.5.1 TiC/TiAl系复合材料金相分析

3.5.2 TiC/TiAl复合材料的显微组织

3.5.3 TiC/TiAl系复合材料的微观组织

3.6 TiC/TiAl复合材料的强韧化机制

3.6.1强化机制

3.6.2复合材料的韧化机制

3.7小结

第四章Ti2A1C/TiAl复合材料原位制备、显微结构及力学性能

4.1 Ti2AlC/TiAl(Nb)、Ti2AlC/TiAl(B)复合材料的原位制备及其力学性能

4.1.1实验原料

4.1.2实验过程

4.1.3结果与讨论

4.2 Ti2A1C/TiAl复合材料原位反应制备的工艺研究

4.2.1正交实验设计

4.2.2实验结果与分析

4.2.3 TiC掺量对Ti2A1C/TiAl复合材料的影响

4.3 Ti2AlC/TiAl复合材料的显微结构

4.3.1 Ti2AlC/TiAl复合材料断裂模式

4.3.2 Ti2AlC/TiAl复合材料组织形貌

4.3.3 Ti2AlC/TiAl复合材料界面结构分析

4.4 Ti2AlC/TiAl复合材料的强韧化机制

4.4.1增强相的结构差异

4.4.2载荷分配的变化

4.5小节

第五章结论

参考文献

作者在攻读硕士学位期间发表的学术论文目录

致谢

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摘要

本研究基于目前国内外对TiAl及其复合材料研究动态的基础上,采用放电等离子烧结技术(SPS),利用TiAl、TiC及其Nb、B合金元素,基于材料复合和合金化的思路,首次探索制备TiC/TiAl、Ti2AlC/TiAl金属间化合物基复合材料,旨在通过TiC和Ti2AlC陶瓷颗粒来提高TiAl金属间化合物的室温强度,改善其室温韧性,并探讨其强韧化机理。采用放电等离子烧结(SPS)技术,首次制备了不同TiC含量的TiC/TiAl复合材料,并研究了TiC含量对复合材料力学性能的影响。TiC/TiAl复合材料的抗弯强度和断裂韧性均随TiC的加入量,先增加后降低,并在TiC含量为7﹪时,复合材料的综合力学性能达到最佳值,弯曲强度为845.47MPa、断裂韧性值达到19.8 MPa·m1/2。与TiAl金属间化合物相比,室温抗弯强度提高31.5﹪,断裂韧性提高63.6﹪,复合材料的显微硬度随TiC含量的增加而提高。XRD分析表明,所得的复合材料中含有TiAl、TiC和少量Ti3Al。在TiC/TiAl复合材料中,大部分TiC颗粒均匀弥散分布在TiAl晶界,少量小尺寸颗粒存在于TiAl基体内部,形成包晶结构;在烧结过程中TiC可以阻碍TiAl晶粒的长大,显著细化了TiAl基体组织,同时形成了有效的位错强化机制。

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