基于硅晶圆键合的MEMS电容超声传感器研究

目录

1.绪论

1.1研究背景与意义

1.2国内外研究现状

1.3本文主要研究工作

2. MEMS电容式超声传感器的理论建模及特性参数

2.1 MEMS电容式超声传感器的敏感原理

2.2 MEMS电容式超声传感器的频率特性分析

2.3微传感器薄膜振动特性分析

2.4 MEMS电容超声传感器的工作电压

2.5 MEMS电容超声传感器的等效电路

2.6 MEMS电容超声传感器的其他特性参数

2.7本章小结

3.MEMS电容超声传感器结构参数对特性参数的影响

3.1振动薄膜的半径和厚度

3.2振动腔高度

3.3振膜应力

3.4结构尺寸变化对微传感器性能参数的影响

3.5 MEMS电容超声传感器的设计准则及参数确定

3.6本章小节

4.MEMS电容式超声传感阵列的设计分析

4.1 微电容超声传感阵列的成像原理

4.2 指向性能表征指标

4.3 阵列设计总体目标及参数优化

4.4本章小结

5.MEMS电容超声传感器的FEM有限元仿真校验

5.1静力分析

5.2预应力模态分析

5.3电结构耦合分析

5.4 灵敏度分析计算

5.5谐响应分析

5.6 本章小节

6.MEMS电容超声传感器的工艺流片制造与封装

6.1 工艺材料

6.2 工艺流程

6.3 加工流片版图

6.4 传感器阵元和阵列封装的设计与制造

6.5本章小节

7.MEMS电容超声传感器的测试

7.1 光学形貌测试

7.2 静态电容测试

7.3 4284偏压电CV特性测试

7.4 多普勒振动测试

7.5 本章小结

8.总结与展望

8.1 工作总结

8.2 论文创新点

8.3 工作展望

参考文献

攻读硕士期间发表的论文及所取得的研究成果

致谢