文摘
英文文摘
创新性声明及关于论文使用授权的说明
第一章绪论
1.1课题来源、背景及意义
1.1.1课题来源
1.1.2课题背景
1.1.3课题意义
1.2国内外发展概况及发展趋势
1.2.1国内外电子设备热设计发展概况
1.2.2电子设备热设计发展趋势
1.3本文主要工作
1.3.1技术难点
1.3.2论文工作及预期目标
第二章数值传热理论研究与有限容积法计算温度场
2.1热分析与数值传热理论基础
2.1.1流体力学基础方程——N-S方程
2.1.2热量传递控制方程
2.2数值法求解温度场
2.2.1数值法概述及其基本思路
2.2.2 FEM、FDM、FVM数值法对比
2.2.3数值法网格划分技术
2.3有限容积法求解温度场方程的建立
2.3.1积分控制方程的建立
2.3.2积分控制方程的离散化
2.3.3积分控制方程的线性化
2.3.4积分控制方程的求解
第三章高密度密闭电子设备热设计
3.1高密度密闭电子设备结构特点与边界条件
3.1.1高密度密闭电子设备结构特点
3.1.2高密度密闭电子设备边界条件
3.2整机热源分析与网络传热模型
3.3高密度密闭电子设备热设计
3.4整机初始模型简化与数值仿真
3.4.1整机模型简化
3.4.2整机初始简化模型数值仿真
第四章密闭机箱散热器设计与优化
4.1密闭箱体散热器设计与优化初探
4.1.1密闭箱体散热肋片设计
4.1.2密闭箱体散热肋片优化
4.2遗传算法在优化设计中的应用
4.2.1遗传算法基本思想
4.2.2遗传算法的具体操作
4.3基于遗传算法的机箱散热器结构优化与数值仿真
4.3.1散热器优化目标函数的建立
4.3.2密闭机箱散热肋片优化与数值仿真
第五章高密度密闭电子设备整机散热方案设计与结构优化
5.1密闭箱体内高温元器件散热方案设计
5.1.1芯片110、1145、8245导热板数值计算
5.1.2芯片110、1145、8245导热板结构优化
5.1.3 PSU模块散热处理
5.2整机散热方案分析与优化
5.3实验数据对比及分析
第六章结束语
6.1总结
6.2展望
致谢
参考文献
研究成果
