封面
声明
中文摘要
英文摘要
目录
1. 绪论
1.1课题背景与意义
1.2 国内外研究现状
1.3 论文架构
2 3D-IC及布局布线技术介绍
2.1 三维集成电路技术
2.2 集成电路的布局布线技术
2.3 三维集成电路的布局布线技术
2.4 本章小结
3. F2F及TSV通孔在EDA软件中的实现
3.1 F2F通孔的实现
3.2 TSV通孔的实现
3.3本章小结
4. 基于64位Mips处理器的3D-IC设计
4.1 3D-IC流程设计方案
4.2 Wide I/O结构的3D-IC布局
4.3 3D-IC的电源规划
4.4 标准单元的放置
4.5 时钟树综合
4.6 布线
4.7 TSV通孔的导入
4.8 3D-IC的时序分析
4.9 本章总结
5. 总结与展望
致谢
参考文献