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摘要
第一章概论
一、IC产业概述
二、透射性电子显微镜在IC产业中的应用
第二章相关专业知识介绍
一、TEM介绍
1.TEM的工作原理
2.TEM的主要技术参数
3.TEM的主要功能
4.TEM的发展趋势
二、FIB介绍
1.聚焦离子束的原理
2.扫描显微镜的概要
3.扫描电子显微镜和聚焦离子束光源
4.光学系统
5.电子束和聚焦离子束
6.聚焦离子束加工
三、TEM样品制备
1.概述
2.TEM样品分类
3.TEM样品制备
第三章离子束损伤分析的现状介绍
一、“非晶化”问题的描述
二、“非晶化”给TEM分析所带来的问题
三、TEM样品制备过程中的离子束损伤分析
1.概述
2.顶部的“非晶化”
3.Ion miller制样法中引起的样品“非晶化”
4.FIB制样法中引起的样品“非晶化”
四、课题意义及目前研究状况
1.课题意义
2.课题目前研究现状
第四章“非晶层”厚度的研究
一、概述
二、实验设计及实验步骤
1.实验设计
2.实验步骤
3.实验设计补充
三、实验结果
四、实验相关的讨论
1.本实验设计的优点
2.观察“非晶化”层厚度的其它实验方法
3.其它实验
第五章临界比例R的研究
一、概述
二、实验设计及实验步骤
1.实验设计
2.实验步骤
三、实验结果
四、实验相关的讨论
1.实验设计的严密性
2.其他实验设计(一)
3.其他实验设计(二)
4.其他实验设计(三)
第六章 总结和展望
一、“非晶层”厚度的研究
二、临界比例R的研究
参考文献
致谢
