第一章前言
1.1研究背景
1.3论文的主要贡献
1.4论文内容和组织结构
第二章基于CMOS技术的LC-VCO
2.1 CMOS技术介绍
2.2 LC-VCO概述
2.2.1 LC振荡器的基本原理
2.2.2 LC-VCO的实现方法
2.2.3 LC-VCO的数学模型
2.3 LC-VCO的相位噪声
2.3.1抖动和相位噪声定义
2.3.2 LC-VCO中相位噪声的来源
2.4 Ring Oscillator与LC VCO的比较
2.5小结
第三章片上集成螺旋电感
3.1 CMOS技术实现的集成电感
3.1.1有源电感
3.1.2引线电感
3.1.3螺旋电感
3.2螺旋电感的品质因素Q
3.2.1影响品质因素Q的因素
3.2.2提高品质因素Q的方法
3.3片上集成螺旋电感仿真和建模
3.3.1片上集成螺旋电感设计实例
3.3.2片上集成螺旋电感建模
3.4小结
第四章基于CMOS技术的正交LC-VCO
4.1 RC-CR相移网络法
4.1.1 RC的移相基本原理
4.1.2正交信号的实现
4.2 MOS耦合法
4.2.1 MOS耦合实现正交的原理
4.2.2 P-QVCO与S-QVCO比较
4.3注入法
4.3.1注入法实现正交的原理
4.3.2注入法电路中的注入现象
4.4小结
第五章靳的正交压控振荡器的分析模型及其应用
5.1变压器耦合的正交LC-VCO
5.2新的正交压控振荡器分析模型
5.2.1 γ(φ)的求解过程
5.2.2正交信号输出幅度的计算
5.2.3正交精度的计算
5.2.4相位噪声的计算
5.2.5理论分析的结论及其验证
5.3新的分析模型在电路中的应用
5.3.1两次谐波技术
5.3.2高品质因数的电感
5.3.3尾电流的选择
5.4电路仿真结果与其他文献的比较
5.4.1电路仿真结果
5.4.2与其他文献比较
5.5小结
第六章结论和展望
6.1结论
6.2展望
参考文献
后记
附录
论文独创性声明及论文使用授权声明