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前言
第一章文献综述
1.1微电子封装技术
1.2微电子封装材料
1.3微电子封装中的芯片互连材料
1.4钎料焊点的可靠性及其研究
1.4.1焊点的类别
1.4.2焊点的失效
1.4.3对锡铅钎料力学行为的研究
1.5我国微电子封装技术的现状
1.6本文的研究工作和研究意义
1.6.1本文的研究工作
1.6.2本文的研究意义
第二章锡铅钎料拉伸试验及结果分析
2.1材料与试件
2.1.1材料
2.1.2试件尺寸及加工
2.2试验
2.2.1试验设备及控制程序
2.2.2材料的拉伸试验特性参数的确定
2.2.3试验内容
2.3试验结果和分析
2.3.1拉伸强度与锡含量、温度和应变率的关系
2.3.2钎料的弹性模量和屈服应力
2.4本章小结
第三章本构模型及预测
3.1统一型Anand模型
3.1.1 Anand模型的描述
3.1.2 Anand模型材料常数的确定
3.1.3 Anand模型的预测结果与讨论
3.2内蕴时间本构模型
3.2.1本构模型简介
3.2.2内时理论的本构方程
3.2.3内时理论的预测及讨论
3.3本章小结
第四章结论
主要符号说明
中英文缩略语
参考文献
致谢
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