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苏悦;
哈尔滨工业大学;
钎料; 填充; 泡沫; 耐高温; 互连; 材料制备工艺;
机译:快速凝固工艺和添加0.1%Pr / Nd对Sn-9Zn钎料合金性能和Cu /钎料/ Cu接头界面性能的影响
机译:Sn-Ag-Cu钎料/ Cu和Sn-Ag-Cu-0.5Al_2O_3复合钎料/ Cu界面钎焊过程中金属间化合物的形貌和动力学演变
机译:在Sn-2.8Ag-0.5Cu钎料合金中添加1 wt%Bi对钎料和等温时效过程中与Cu基底的金属间化合物形成的影响
机译:Sn-Ag-Cu基纳米晶钎料力学性能的原子研究
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:热解法制备Cu包覆石墨烯纳米片增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料的组织与性能
机译:Cu-Ag-P和Cu-Sn-P三元钎料的相图:熔点低的铜磷钎料-报告II(材料,冶金和焊接性)
机译:长度尺度和时效对63sn-37pb钎料合金力学性能的影响。
机译:具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品的生产方法
机译:功率半导体器件,其功率半导体元件通过Sn-Sb-Cu焊料粘结到基板,并且端子通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料粘结到基板
机译:功率半导体器件及其制造方法,所述功率半导体器件具有通过Sn-Sb-Cu焊料结合到基板上的功率半导体元件以及通过Sn-Ag基或Sn-Ag-Cu基焊料结合到端子的端子
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