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目录
第一章 绪论
§1.1 引言
§1.2 课题研究背景及意义
§1.3 可延展柔性电子互连导线结构设计及延展性能研究现状
§1.4 论文研究内容与研究思路
第二章 可延展柔性无机电子互连结构延展性分析基础理论
§2.1 互连导线梁结构刚度计算相关理论方法
§2.2 有限单元法及ABAQUS软件概述
§2.3 可延展柔性无机电子基底的超弹性模型
§2.4 可延展柔性无机互连导线的弹塑性
§2.5 本章小结
第三章 可延展互连导线梁结构延展性能的分析
§3.1 理论推导的基本假设
§3.2 互连导线结构拉伸位移公式推导
§3.3 互连导线刚度公式的推导
§3.4 通用刚度公式的验证及分析
§3.5本章小结
第四章 可延展互连导线非梁结构延展性能的分析
§4.1 二维与三维非梁导线仿真差异
§4.2 导线厚度对非梁结构延展性能的影响
§4.3本章小结
第五章 封装对导线延展性能的影响
§5.1 封装的引入对导线延展性能影响分析
§5.2 封装杨氏模量对导线延展性能的影响
§5.3封装厚度对导线延展性能的影响
§5.4本章小结
第六章 总结与展望
§6.1 总结
§6.2 展望
参考文献
致谢
作者在攻读硕士期间主要研究成果
桂林电子科技大学;
