废弃电路板DIP封装IC芯片的回收方法研究

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致谢

第一章 绪论

1.1课题研究的背景及意义

1.2废弃电路板电子芯片的处理现状

1.2.1国外废弃电子芯片的处理现状

1.2.2国内废弃电子芯片的处理现状

1.2.3废弃电子芯片处理领域的发展趋势

1.3论文的主要工作及结构安排

1.3.1论文的选题和研究目标

1.3.2论文的研究内容

1.3.3论文的结构安排

第二章 废弃电路板DIP封装芯片回收的经济性分析

2.1电路板电子芯片的封装

2.1.1封装的概念

2.1.2封装的作用

2.1.3电路板电子芯片封装的分类

2.2电子芯片的参数

2.2.1主要质量参数

2.2.2主要特性参数

2.2.3主要规格参数

2.2.4 DIP封装电子芯片的引脚参数

2.3电子元件的废弃情况

2.4废弃电路板DIP封装芯片回收经济性分析

2.4.1废弃电路板DIP封装芯片回收工艺

2.4.2再利用经济性评估模型的建立

2.4.3实例分析

2.5本章小结

第三章 废弃电路板DIP封装芯片的拆除方法研究

3.1 DIP封装电子元件类型及特性

3.2 DIP封装芯片拆除工艺及方案选择

3.2.1加热方式的类型

3.2.2拆除方案的选择

3.2.3拆除工艺的确定

3.3 DIP封装芯片拆除实验过程

3.3.1拆除实验平台

3.3.2拆除方式

3.3.3加热介质的选择

3.3.4实验过程及数据分析

3.3.5芯片的后续处理

3.4本章小结

第四章 废弃电路板DIP封装芯片整形装置设计

4.1引脚弯曲原因

4.2引脚整形方案

4.3整形装置的三维造型

4.4整形装置的设计

4.4.1压块总成的设计

4.4.2底座总成的设计

4.4.3滑块总成的设计

4.4.4连杆机构的设计

4.5本章小结

第五章 废弃电路板DIP封装芯片的测试方法

5.1芯片测试的基本概念

5.2芯片测试的方法

5.2.1时延测试法

5.2.2 IDDQ测试法

5.2.3固定故障测试法

5.2.4模拟和混合信号电路测试法

5.3废弃电路板典型DIP封装芯片测试方案

5.3.1系统方案的设计

5.3.2硬件电路的设计

5.3.3测试软件的设计

5.4本章小结

第六章 展望与总结

参考文献

攻读硕士学位期间发表的学术论文