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【24h】

Analysis of a mechanical punching process to create registration holes on a continuous Roll-to-Roll flexible electronics substrates using SPC techniques.

机译：分析使用SPC技术在连续的卷对卷柔性电子基板上创建定位孔的机械冲压过程。

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摘要

Roll-to-Roll (R2R) offers the potential to create large area, continuous flexible electronics applications. Unlike current generation flexible electronics (where a single rigid frame is used); the continuous R2R substrate uses a clear plastic material, which does not lend itself for registration within the processing equipment particularly the photolithography. Failure of the processing equipment to locate the substrate can cause misalignment problems that can lead to circuit discontinuity and other defects. Hence, for substrate registration, holes are punched along one edge of the substrate prior to processing. Three parameters that are crucial and need to be within specifications are: hole diameter, center-to-edge and center-to-center distances.;The objective of this research endeavor is to analyze and attempt to improve the mechanical hole-punching process, using Statistical Process Control (SPC) techniques. Essentially, this research reports the process capability indices (PCIs) of the punching process and suggests alternative avenues to creating holes for substrate registration.
机译：卷对卷（R2R）具有创造大面积连续柔性电子应用的潜力。与当前的柔性电子产品（使用单个刚性框架）不同；连续的R2R基板使用透明的塑料材料，这种材料不适合在处理设备（尤其是光刻）中进行配准。处理设备无法定位基板会导致未对准问题，从而可能导致电路中断和其他缺陷。因此，为了基板对准，在处理之前沿着基板的一个边缘打孔。三个关键参数且必须在规格范围内：孔直径，中心到边缘和中心到中心的距离。本研究的目的是分析并尝试改善机械打孔工艺，使用统计过程控制（SPC）技术。从本质上讲，这项研究报告了冲压工艺的工艺能力指数（PCI），并提出了替代方法来为基板定位创建孔。

著录项

  • 作者

    Yepez, Denisse E.;

  • 作者单位

    State University of New York at Binghamton.;

  • 授予单位 State University of New York at Binghamton.;
  • 学科 Engineering Industrial.
  • 学位 M.S.
  • 年度 2008
  • 页码 135 p.
  • 总页数 135
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般工业技术;
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