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Numerical Analysis of Surface Mount Electronics with Viscoelastic Epoxy Underfills and Potting.

机译：具有粘弹性环氧树脂底部填充和点胶的表面贴装电子产品的数值分析。

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摘要

Surface mount technology is quite common in modern electronics industry. In some instances, printed circuit boards (PCBs) have been encapsulated in foam or epoxy to improve survivability. When packaging PCBs to survive operational environments, it is important to understand the stresses and strains generated during manufacturing and thermal cycling in addition to dynamic loading. The large disparity in the coefficients of thermal expansion (CTE) of polymers, ceramic components, metal solders, and PCBs can generate significant stress during thermal cycling. Cracking of encapsulants or ceramic components, underfill debonding, and solder fatigue are just a few of the potential failure mechanisms that may result. An extensive numerical parameter study was performed to investigate the response representative surface mount components to thermal cycling. Generic packaging design guidelines were identified to reduce component stress, and maximize solder fatigue life.
机译：表面贴装技术在现代电子工业中非常普遍。在某些情况下，印刷电路板（PCB）已封装在泡沫或环氧树脂中，以提高生存能力。当封装PCB以在操作环境中生存时，除了动态负载外，了解制造和热循环过程中产生的应力和应变也很重要。聚合物，陶瓷组件，金属焊料和PCB的热膨胀系数（CTE）的巨大差异会在热循环过程中产生很大的应力。密封剂或陶瓷组件的破裂，底部填充胶脱落和焊料疲劳只是可能导致的一些潜在故障机理。进行了广泛的数值参数研究，以研究代表性的表面安装组件对热循环的响应。确定了通用的包装设计指南，以减少组件应力并最大程度地延长焊料疲劳寿命。

著录项

  • 作者

    Neidigk, Matthew A.;

  • 作者单位

    The University of New Mexico.;

  • 授予单位 The University of New Mexico.;
  • 学科 Mechanical engineering.
  • 学位 Ph.D.
  • 年度 2012
  • 页码 163 p.
  • 总页数 163
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
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