Missouri University of Science and Technology.;
机译:高速封装中BGA的分析等效电路建模
机译:基于可靠性的BGA电子包装设计优化使用Kriging替代模型
机译:基于可靠性的BGA电子包装设计优化使用Kriging替代模型
机译:用于高速存储器应用的铅粘结和引线μBGA封装的电气建模与分析
机译:通过针对功率和信号完整性应用的模型验证,基于BGA足迹建模和物理原理
机译:基于CT成像的机器学习模型:用于预测低风险和高风险胸腺瘤的潜在模态:手术方式选择的影响
机译:使用有限元分析的高性能倒装芯片BGA封装(基于有机衬底)的可靠性评估
机译:电子封装的固定基极和驱动基极模态测试的比较。